美AI版曼哈頓計畫 台積電是不可或缺核心 帶旺廠務業

被視為AI版「曼哈頓計畫」的Genesis Mission（創世紀任務），由美國白宮與能源部（DOE）主導，近期獲輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）等24家科技巨頭回應，象徵美國正式升級AI科技戰略，凸顯「算力即國力」新競爭格局。

　晶圓代工龍頭台積電掌握的先進製程與先進封裝技術，被視為計畫不可或缺核心，預期將帶動半導體生態系在美建置需求升溫，台灣廠務工程業者成為首波受惠族群。

　市場普遍認為，Genesis Mission代表美國對高階AI算力的長期需求定錨，也意味AI正式被納入國家級基礎建設與科技安全體系。為確保台積電供應鏈的穩定與安全，在亞利桑那州重新打造半導體供應鏈成為重中之重。

　法人分析，廠務工程實為半導體擴產過程中真正瓶頸，屬「將資本支出轉化為可量產產能」的系統工程。隨台積電積極在美擴建先進製程與封裝產線，相關無塵室、機電與系統整合需求同步放大，帶動漢唐、聖暉*、亞翔等台灣廠務工程業者訂單能見度提升。

　Genesis Mission目標在2030年前，使美國科學生產力翻倍。AI成為國家戰略核心，24家美國大廠如微軟、谷歌、AWS等雲端資料中心大廠，AI模型公司及新創AI晶片企業也紛紛投入。

　產業人士說，未來十年AI需求將由雲端與消費市場，擴散至國防、能源與科學研究體系，算力需求結構出現質變。無論AI加速器、HPC處理器，或科學模擬專用晶片，對先進製程節點、良率與產能穩定性要求只會提高。

　法人強調，美國將AI軍備競賽升級為國家戰略，相關半導體投資與供應鏈需求短期內難見降溫。現階段能大規模承接需求者，仍以台積電最具競爭力。從輝達Rubin、AMD MI400等新世代AI平台，到Google TPU等客製化ASIC，皆高度仰賴台積電的先進製程與先進封裝能力；此外，Cerebras攜手台積電打造晶圓級晶片，以完整晶圓作為運算單元，在單一晶圓上整合12×7顆邏輯裸晶，面積約為傳統單一曝光光罩（reticle size）晶片的57倍，算力密度大幅提升，顯示AI競局仍在向上推進。（相關新聞見A3）

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