北總部南研發 信驊雙引擎成形

全球遠端伺服器管理晶片大廠信驊宣布啟用高雄研發中心，正式進駐高雄港蓬萊商港區棧叁庫，並於棧叁庫 PIER F舉行啟動典禮，象徵公司完成「新竹總部、高雄研發中心」的南北雙引擎布局。半導體業界解讀，隨著南臺灣半導體S廊帶逐步成形，有助於擴大信驊研發量能，也顯示IC設計業者正加速向南部延伸研發與人才布局，為在地產業升級注入新動能。

　信驊董事長暨總經理林鴻明表示，隨著南台灣科技產業環境的完善，在地半導體人才亦已逐步成熟，信驊期望借重在地優秀半導體及IC設計人才，推動信驊科技在南台灣的技術發展。除在當地建立技術研發團隊外，信驊亦啟用旗下子公司酷博樂Cupola360全時全景相機展示中心。

　酷博樂陸續導入半導體製造流程，如宜鼎國際、矽格等，攜手大廠打造全時全景720度即時影像，並結合生態夥伴的AI服務，能辨識人員動向、設備機台等關鍵要素，提升管理效率，其中包括威聯通（QNAP）、巽晨國際 （Millitronic）等業者。

　高雄將成為台積電2奈米製程重要生產基地，最先進製程量產聚落逐步形成，未來將有更多高科技廠房有望導入AI智慧工廠解決方案；信驊由於客戶群眾龐大，第一時間掌握客戶需求；提前布局世界模型至真實世界，搶占半導體S廊帶建置商機。

　半導體業者分析，過去一代BMC產品可使用三年，但現在每1.5年就必須推出新一代，時間壓縮之下，信驊擴大建立技術研發團隊建立，因應客製化需求及AI晶片迭代加速。未來「新竹總部、高雄研發中心」的運作模式，將提升研發效率。

　信驊今年前三季已賺逾7個股本，今年每股稅後純益將再創歷史新高。法人分析，明年AI伺服器將進入百家爭鳴，除AMD、輝達GPU外，ASIC解決方案也陸續邁入量產，如谷歌TPU、AWS之Trainium，BMC使用量亦迎來成長爆發，信驊明年首季合併營收將上看26億～27億元、持續刷新新歷史紀錄，凸顯AI伺服器為長期成長趨勢。

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