槓輝達 華為在韓推AI晶片

中國科技大廠華為韓國分公司26日在首爾宣布，計劃於2026年在韓國推出最新AI晶片，首波產品鎖定AI電腦晶片與資料中心解決方案。此舉被視為華為擴大國際版圖的重要一步，意在打破輝達在當地市場的主導地位，為韓國企業提供除輝達之外的「第二選項」。

　外媒Wccftech報導，華為預計直接向韓國客戶提供目前最高階的「昇騰950」AI晶片，該晶片主要分為950PR與950DT兩種版本。華為宣稱，這兩款晶片都整合自研的高頻寬記憶體（HBM），又指其整體效能足以與輝達最新的Rubin架構產品相抗衡，展現其在頂級算力市場的競爭力。

　華為採取與輝達截然不同的銷售策略，不再單獨銷售晶片，而是以「叢集」為單位進行交付。這套名為Atlas SuperPod的叢集方案，旨在透過整體基礎設施的輸出，加速產業在AI領域的應用。

　為了強化產品競爭力，華為計畫提供涵蓋硬體基礎設施與軟體架構的「端到端」（E2E）解決方案，鎖定目前較難取得輝達硬體資源的客戶需求。

　另外，雖然華為目前尚無在韓國銷售手機的規畫，但該公司也準備在2026年向韓企輸出自主研發的「鴻蒙」作業系統。該系統可應用於智慧手機等各類智慧裝置，藉此建構完整的華為生態圈。

　另據財聯社報導，為了克服AI時代的儲存難題，華為近日啟動第六屆「奧林帕斯獎」全球徵集，總獎金高達人民幣300萬元。此獎項旨在鼓勵全球科研人員突破關鍵技術難題，加速研發成果產業化，這也是華為自2019年設立該獎項以來，持續強化數據儲存基礎理論研究的重要布局。

　面對華為來勢洶洶，輝達執行長黃仁勳已多次示警，中國科技企業正透過基礎設施輸出的模式，逐步擴大全球影響力。黃仁勳將此舉形容為AI領域的「一帶一路」策略。

　不過，美國外交關係協會（CFR）的研究數據顯示，華為與輝達在硬體性能上仍有顯著落差。目前輝達最先進晶片的性能約為華為最強產品昇騰910C的5倍，預估到2027年下半年，雙方的性能差距可能拉大到17倍，顯示華為在追求極限算力的路上仍具挑戰。

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