7.0強震半導體啟動應變機制 台積電拚今100％復機

27日深夜台灣發生芮氏規模7.0強震，全台多地有感，晶圓代工與記憶體廠第一時間全面啟動應變機制。台積電指出，少數位於新竹科學園區的廠區因震度達既定疏散標準，依程序進行人員疏散，各廠區工作安全系統均正常運作；供應鏈與法人普遍認為，依台積電過往經驗與內部應變能力推估，最快29日即可達成接近100％復機水準，對全年產能與客戶交期影響有限。

　記憶體業者震損呈現「南北兩樣情」，業界指出，北部部分記憶體晶圓廠傳出石英爐管、爐內石英舟及在製晶圓受震影響，部分敏感設備需停機校正，完全復產恐需數日；中科與南部廠區震度相對較低，影響有限。

　新竹距離震央相對較近，竹科晶圓廠影響相對明顯，但半導體業者早已備妥完整地震SOP。地震發生後不久，竹科周邊主要道路即出現「大塞車」情況，業界形容「整個園區瞬間亮燈」，大量工程師與設備、廠務人員在一小時內趕回廠區備戰，同步展開設備檢查、校正與製程確認作業，以縮短停機時間。

　法人分析，台積電新竹地區關鍵產線涵蓋7奈米、5奈米製程，寶山Fab 20則肩負2奈米量產重任，短期內難免出現部分機台需重新校正、少量在製晶圓報廢或等待檢測的情形，但整體影響仍屬可控範圍。回顧去年4月3日花蓮大地震、芮氏規模高達7.2級，當時設備復原速度快速，顯示先進晶圓廠在防震設計、設備固定與營運排程上的成熟度已明顯提升。

　世界先進表示，人員均安，部分停機機台正加速校正中，力拚儘快復產；聯電指出，其12吋廠主要位於南科，震度僅二至三級，生產影響有限，竹科8吋廠將持續關注後續情形。

　力積電表示，公司涵蓋記憶體與邏輯代工，竹科與竹南8吋、12吋廠皆受地震影響，但程度較今年4月3日地震輕微，目前仍在盤點中，後續可望申請保險理賠；南亞科與華邦電則指出，震損仍待進一步確認，中南部產線運作大致正常。

　業界指出，台灣半導體廠多已投保地震險，加上成熟的復機流程，震損多屬短期影響。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接