啖i18大單 台積衝WMCM產能

蘋果iPhone 18所採用的手機晶片，將正式跨入2奈米世代，封裝技術也同步升級，從現行的InFO（整合型扇出封裝），轉向更高階的WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）。台積電除全力備戰2奈米量產產能外，供應鏈亦傳出，後段晶圓級測試（CP）與成品測試（FT），將由策略夥伴分工協力完成。法人分析，WMCM主要產能預料將集中於龍潭AP3廠區，其中日月光投控與精材具備先行布局與策略夥伴優勢。

　蘋果2025年智慧型手機市占已躍居全球第一，惟隨著台積電2奈米晶片價格走揚，加上記憶體價格走高，市場憂心終端售價將反映成本，帶動iPhone 18系列漲價。法人預估，蘋果將於今年9月發表首款折疊螢幕手機iPhone Fold，並同步推出iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max，三款機型均搭載台積電2奈米製程的A20 Pro晶片。

供應鏈透露，WMCM為晶圓級多晶片模組架構，是蘋果跨入2奈米後導入的新一代封裝技術；與InFO最大差異在於，可於RDL（重佈線層）上平行整合不同功能晶片，包括AP、記憶體，甚至高速I／O Die，對互連密度、封裝良率與熱管理提出更高門檻。

台積電陸續在提升WMCM產能，主要將原先的龍潭廠之InFO進行設備升級，另會在嘉義AP7再打造全新WMCM產線；法人預估，今年底之WMCM產能每月將上看6萬片、明年更將翻倍成長至12萬片以上。RDL的複雜度提高，因此CP、FT測試自去年起積極進行。

法人點名精材將受惠，有望接獲委託為蘋果手機晶片執行測試，去年精材位於中壢之Line-C之P2廠已加入營運，同時具備CP、FT等測試服務。設備業者透露，晶圓代工大廠向台廠採購數百台最終測試（FT）與系統級測試（SLT）分選機台，交由策略夥伴執行後段業務。

　蘋果未來不僅是手機，Macbook M系列晶片及頭戴裝置R2晶片都將進一步採用2奈米製程，是晶圓代工大廠積極擴充WMCM產能之關鍵；晶片業者分析，WMCM能使晶片封裝更薄，同時塞入更多的記憶體，因應未來邊緣AI的龐大算力需求。

　法人指出，蘋果與谷歌結盟，Gemini模型會作為新一代「Apple Foundation Models」的核心基礎。雙方攜手通吃雲到端之AI商機，而台廠由台積電領軍，帶動半導體生態系續旺。

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