弘塑副董事長專訪》弘塑副董事長暨執行長張鴻泰：2026就是忙忙忙
先進封裝設備與化學品供應商弘塑副董事長暨執行長張鴻泰說，當前最貼切的形容就是「訂單、訂單、訂單」，接下來只剩「忙、忙、忙」以及「出貨、出貨、出貨」。公司聚焦先進封裝關鍵製程、且高度客製化，並非靠單一站點就能決定最終成果，而是必須緊貼客戶研發節奏往前走。
■2026接單展望與產業觀察：急單成常態、路線多軌並行
隨著AI與多元應用帶動需求節奏加速，供應鏈不只要跟上，甚至被要求「比客戶更ahead（領先）一步」，在考驗來臨前就先把解決方案準備好。就2026年接單與產業環境觀察，弘塑仍以「供不應求」為主旋律，全年也可望維持雙位數成長，但也坦言產能與交期壓力，將是高成長周期下必須同步面對的課題。
張鴻泰指出，目前在手訂單透明度幾乎「全年塞爆」，急單已成常態，這不只來自單一產品，而是AI需求擴散後，客戶結構更為多元。過去AI多集中在GPU，如今自研ASIC、手機自研晶片等也加入戰局，使節奏「非常緊湊、非常快」，供應商被需求推著跑。
在技術路線上，弘塑認為CoWoS、CoPoS等並非互相取代，而是對應不同需求並存演進。封裝尺寸走向大型化、方形化後，設備也必須跟著變大，這正是公司必須擴產的根本原因。終端應用對應不同路徑：手機偏Fan-Out（扇出型封裝），高階手機走Multi-Chip（多晶片整合封裝）；AI高度依賴先進封裝；高速傳輸牽動矽光子。公司坦言難以預測哪一條一定勝出，因此弘塑的策略是「每一條都ready（就緒）」，提供優化解決方案，讓客戶第一個想到弘塑。
■前進美國的考量：服務要到位 製造落地看量體
面對客戶海外建廠趨勢，張鴻泰表示，只要客戶採用弘塑的設備，不論在美國、日本或德國，都會把設備賣到當地並提供協助；但「賣去」與「在地製造」是兩件事。設備出海外後，售後服務不可避免，因為停機會影響整條產線，因此最少一定會設立服務中心（service center），就近支援。
至於是否把生產線移到美國，張鴻泰坦言，未來要看訂單量體、當地條件與整體成本。初期量體不足時，可能先透過代理商合作並訓練其執行部分服務；量體大到足以支撐部門營運，才會評估更完整的原廠直營模式。張鴻泰強調，投資布局要對股東負責，「一定要賺到錢才會做」，不會為了姿態而硬撐。
■集團布局走向整線方案：設備＋化學品＋量測＋資料分析
弘塑集團以多家公司形成互補布局，其中包括：弘塑-核心設備，聚焦先進封裝關鍵製程。添鴻（化學品）-提供配方化學品與耗材，支援設備製程需求。佳霖─代理與銷售量測、檢測器材，回應「幾乎每一道都要檢查」的趨勢。太引─資料分析，將設備運行數據轉化為價值。
張鴻泰形容「做機台像做車子，車子要跑要油─油就是添鴻」。隨製程要求提高，化學品、耗材與設備形成相互拉抬。量測需求也快速成長，從抽樣走向全檢，機台數量與成本同步上升。當設備能力推進後，客戶會問「這些資料代表什麼意義」，便延伸出太引的資料分析商機。
張鴻泰進一步指出，若把設備數據交由太引分析，可發展predictive maintenance（預防性維護），提前預警零組件壽命，避免非預期停機。設備昂貴、停機代價高，客戶寧可提前維護，也不願等故障發生；因此「設備＋資料分析預警方案」具明確價值。至於未來集團旗下子公司是否IPO，他表示，公司不排除且鼓勵，但目前仍以支援母公司交付與技術推進為優先。
■AI會不會泡沫：看供需，目前仍供不應求
近半年來，全球對先進封裝與AI是否泡沫化有相當多討論及分析，對此，張鴻泰則是指出應以供需進行判斷，例如，需求100、供給80就不會泡沫；需求100、供給300才會泡沫。現階段看到的是供不應求，AI、低軌衛星、太空通訊帶來的算力需求極大，供給仍跟不上。三到五年內，泡沫機率不高。唯一可能影響節奏的，是社會對AI影響的討論而放慢腳步，但方向不會錯。
在產能布局方面，弘塑規劃已久的二期廠使用執照，於今年2月底正式到位，先前弘塑在訂單滿手之下，除了建置二期廠房之外，相關生產設備至少已有四、五十台設備採購完成在等待進廠中，近日建築使用執照到手之後，將開始全面進駐設備，也將讓弘塑的產能布局即將補上目前的最後一塊拼圖。
以時間序來看，二期廠可望自3月底前正式投產、估計今年7月可望開始出貨，真正有營收貢獻入帳，估計會在今年第四季。
綜合來看，張鴻泰表示，弘塑對2026年的核心判斷是需求強勁、節奏更快。公司強化供貨能力之外，並透過集團布局延伸至化學品、量測與資料分析的整線方案；同時也坦言，二期廠啟用與產能瓶頸是短期最大挑戰。
對弘塑而言，2026年營運仍可望挑戰雙位數成長，但公司營運關鍵不只在景氣，而在能否在急單常態化的環境下，持續交付、持續前進，讓客戶在下一波製程來臨時，仍把弘塑列為第一順位的合作夥伴。
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