GTC＋OFC雙盛會 揭示AI資料中心新技術

輝達GTC 2026與光通訊年度盛會OFC 2026本周接力登場，兩大展會揭示AI資料中心新技術方向，市場關注的焦點，不再局限於新一代GPU效能競賽，進一步延伸至AI機櫃內外高速互連、光通訊架構與散熱設計等整體升級。

法人指出，今年GTC與OFC的觀察重心，由單一晶片規格演進，轉向輝達如何透過共同封裝光學（CPO）與光互連技術，重塑下一代AI資料中心架構。

　隨Scale-Up與Scale-Out兩條路線同步推進，相關供應鏈商機也逐步發酵，光通訊元件、雷射、光纖材料與連接器族群，成為市場關注焦點。法人點名，包括Lumentum、住友、康寧、AXT，以及台廠上詮、波若威等，將成為首波受惠業者。

其中，波若威被視為台廠中受惠程度較高者之一，主因其在光纖配線盒具先發優勢，且單價高於原先預期，隨後續平台導入與量產推進，成長潛力受矚目。

　法人分析，Rubin Ultra可望自2027年下半年起，逐步將canister-to-canister之間的Scale-Up互連，由現行cable cartridge方案轉向光互連架構，成為AI機櫃高速傳輸升級的重要里程碑；至於compute tray與switch tray之間，短期內仍將維持以midplane連接為主。

除Scale-Up，Scale-Out CPO交換器也被視為另一觀察重點。法人預期，輝達後續有望推出新一代CPO switch，涵蓋Ethernet與InfiniBand版本，相較前代在熱管理與成本效率上可望改善。

　市場也上修輝達Scale-Out CPO switch出貨預估，由原先2027年的8萬台調高至10萬台，2026年則估約2萬台，反映CPO滲透率雖仍處初期階段，但成長輪廓已愈趨明朗。

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