晶圓代工漲價潮 一觸即發

晶圓代工調漲潮來了，研調機構TrendForce指出，在AI需求強勁帶動下，台積電與三星相繼調漲5/4奈米以下代工價格，預估2026年全球晶圓代工產值可望年增24.8％、達2,188億美元，其中台積電產值年增幅上看32％，成長動能居各廠之首。

市場亦傳出，成熟製程晶圓代工最快自4月起啟動漲價，聯電、世界先進及力積電漲幅約一成或更高。法人指出，若漲價順利落地，將推升晶圓平均售價（ASP），改善毛利率與產能利用率，有助成熟製程市場由價格競爭回歸健康獲利結構。

成熟製程業者仍不願鬆口，按先前法說會的說法，相關公司僅預期價格至少持穩；但業界推估，訂單外溢及成本上揚的壓力下，代工價恐將季季走高。

　研調機構指出，2026年先進製程需求除由輝達（NVIDIA）、AMD等業者的AI GPU持續拉動外，Google、AWS、Meta等北美CSP（雲端服務供應商），以及OpenAI、Groq等AI新創公司亦積極投入自研AI晶片，今年陸續進入量產與出貨階段，成為5/4奈米及以下製程的主要成長來源。

　據觀察，台積電5/4奈米及以下產能已滿載至年底，訂單能見度延伸至2027年，在需求強勁支撐下，全面調漲2026年先進製程報價，且不排除連年上調。三星晶圓代工亦於2025年第四季通知客戶調漲5/4奈米價格，顯示先進製程供給吃緊，價格上行趨勢已確立。

　TrendForce指出，在成熟製程方面，台積電與三星加速縮減8吋晶圓產能，有助整體產能利用率回升，各晶圓廠亦已向客戶釋出2026年漲價訊號。8吋需求受AI電源管理IC及中國內需支撐，加上PC／筆電ODM因應記憶體缺料與成本上升預期，提前備貨，帶動DDI與CIS需求優於過往產業循環。惟因產線未全面滿載，加上下半年消費性需求仍有不確定性，8吋報價漲勢仍呈分歧。

　法人指出，12吋成熟製程則因28奈米以上持續擴產，加上終端需求受記憶體價格高漲影響而轉趨保守，訂單能見度相對有限。儘管部分新品導入與製程升級可提升產品組合、帶動平均售價（ASP）上揚，但全年產能利用率仍難全面回升，呈現先進製程強、成熟製程分化的結構。

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