日月光 迎史上最大擴產年

日月光投控擴產腳步全面加快，執行長吳田玉10日在高雄仁武新廠動土典禮後表示，今年將是公司史上建廠規模最大的一年，全球預計有六座新廠同步動工，其中高雄仁武基地投資額將超過新台幣1,000億元，顯示在AI浪潮推升下，封裝、測試與先進互連相關產能正進入新一波擴張期。

　吳田玉也首度明確指出，市場關注的共同封裝光學（CPO）量產預計今年就會正式啟動，意味日月光不僅迎來史上最大擴產年，也同步搶攻下一波AI高速傳輸與先進封裝升級的先機。

　吳田玉指出，AI的新浪潮其實才剛開始，且當前科技產業的瓶頸，已從過去偏向軟體，逐步轉向硬體製造與系統整合能力。從這個角度來看，台灣不只是單一大廠具優勢，而是從晶圓製造、封裝測試到上下游設備與材料供應鏈，都在全球扮演關鍵角色。也因此，面對客戶對高效能運算、AI伺服器與先進封裝的需求持續升高，日月光必須加快投資節奏，提前為未來幾年的成長預作準備。

　以此次動土的仁武基地來看，吳田玉表示，該案總投資額將超過千億元，相關資本支出高峰預料落在明年；日月光原本規劃今年資本支出為70億美元，現在看來仍有上調空間，後續將待法說會進一步對外說明。市場解讀，這意味日月光今年不只迎來歷來最忙的一年，也可能同步推升資本支出規模再向上修正。

　除了建廠與資本支出，外界同樣關注矽光子與CPO進度。吳田玉強調，矽光子與CPO不是短線題材，而是為了解決下一世代硬體瓶頸所進行的長期技術布局。他指出，光通訊取代部分電子通訊已是明確方向，而CPO量產應該會在今年開始發生；只是後續滲透率、經濟規模與商業效益何時全面放大，仍要由市場採用速度決定。換言之，今年可望成為CPO由技術驗證邁向初步量產的重要起點，但真正大規模貢獻產值，仍有待產業鏈持續推進。

　隨著六座新廠同步推進、高雄仁武逾千億元投資，到全球六廠動工，再到CPO今年啟動量產，日月光今年的主軸就是在AI驅動的硬體升級浪潮中，為下一階段高階封測與光電整合商機預先鋪路。

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