台積法說會 帶旺四大半導體供應鏈

AI需求持續爆發，台積電法說會內容優於預期，法人圈一致看好設備、材料、再生晶圓及廠務等四大半導體供應鏈的營運將跟隨上層樓。

　富邦投顧董事長陳奕光表示，台積電全年營收成長幅度可望超過3成，展望2026年～2028年資本支出規模，有機會挑戰2,000億美元，將全面帶動設備、零組件、CPO以及PCB等供應鏈族群，形成「一家烤肉萬家香」的效應。

　特別是針對全球市場都關注的產能吃緊，台積電將加快擴產腳步與規模。

　過去三年，台積電資本支出總計達1,010億美元，預計從今年開始，在未來三年的資本支出，會高於過去三年，目前今年的資本支出接近560億美元，四大供應鏈同步吞大補丸。

　統一投顧資深分析師陳立委進一步分析，台積電資本支出與擴廠計畫維持高檔，但短期尚不能夠直接反映為顯著利潤，需待設備與供應鏈同步上修，才有機會帶動更明顯行情，未來，若美以伊在中東戰局的情勢未再升溫，相關類股將有望走揚。

　至於英特爾宣布加入特斯拉創辦人馬斯克推動的Terafab計畫，引發業界關注，此一計畫是否對台積電帶來威脅？陳立委認為，台積電以「晶圓代工沒有捷徑」回應，顯示對自身技術與製程優勢具高度信心，並不擔憂短期競爭壓力。

　此外，加上目前AI需求持續強勁，各大廠仍處於擴產與建設階段，產業整體仍供不應求。過去馬斯克曾提出在晶圓廠吃漢堡的構想，被市場普遍認定實現難度高，短期內，對台積電難以形成實質威脅。

　惟值得注意的是，陳立委也強調，台積電資本支出維持在560億美元，未能如市場預期進一步上修，且略低於部分投資人期待，可能引發短線情緒波動，但是隨著AI應用持續擴展，仍可期待台積電7月法說會時，是否會進一步釋出上調全年營運訊息，令相關供應鏈還可以再上層樓。

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