聯發科 進軍Micro LED光通訊

AI算力爆發推動資料中心能耗急遽攀升，光互連技術成為關鍵突破口。業界指出，基於Micro LED的光通訊架構，單通道功耗可較傳統VCSEL方案降至十分之一、相較矽光方案降至五分之一，並將光引擎整合密度提升逾3倍，正重塑次世代CPO（共封裝光學）技術路徑。IC設計大廠聯發科率先卡位，未來有望與微軟攜手搶攻AI資料中心光電整合商機。

　業界分析，CPO技術本質在於將光模組與交換晶片直接封裝於同一基板，縮短電訊號傳輸距離，大幅降低訊號衰減與功耗問題。Micro LED可提供更高效率光源，其CPO架構透過微米級發光陣列，搭配CMOS驅動，可大幅降低能耗。

　研究顯示，在相同頻寬條件下，整體功耗有望較傳統方案降低逾9成，甚至可將單模組功耗由30W降至約1.6W，顯著改善資料中心能源效率。法人指出，聯發科已攜手微軟研究院，研發出採用Micro LED光源的次世代主動式光纜（AOC）；以單晶CMOS整合與異質封裝，在AI資料中心傳輸中實現省電50％。

　ASIC設計服務競爭愈趨激烈，台廠開始與國際大廠相互比拚，競爭對手如Marvell（邁威爾）、博通等。聯發科積極切入光電整合領域，ASIC業者分析，一方面可延伸其在客製化晶片（ASIC）設計能力，另一方面則可掌握AI伺服器關鍵互連技術，提升整體平台話語權。

　CPO帶動台灣光通訊與封裝產業全面升級。包括聯亞、環宇-KY等光通訊元件廠，以及日月光投控、同欣電等封裝業者，均有機會受惠於光電整合需求。此外，設備與材料端亦同步受惠，包括異質整合相關設備廠辛耘、均華、弘塑等。

　不過，法人也提醒，Micro LED CPO距離全面商用仍有技術挑戰，包括高頻調變能力、光耦合精度與巨量轉移製程等問題尚待突破。此外，目前技術仍以短距離傳輸（如機櫃內與機櫃間）為主，尚難全面取代長距離光通訊方案。

　隨AI資料中心朝向高密度、高頻寬與低功耗發展，光電整合已成必然趨勢。聯發科切入Micro LED，展現其從手機晶片跨足AI基礎設施的企圖，也代表台廠在新一代光互連技術競局中，正逐步從跟隨者轉為關鍵參與者。

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