台積美先進封裝廠2029啟用

台積電先進封裝正式出海，供應鏈全面啟動。全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。在AI晶片需求爆發下，台積電於2026年北美技術論壇同步釋出CoWoS與3D堆疊升級藍圖，封裝地位由「輔助」躍升為「系統核心」，辛耘、均華等設備廠可望率先受惠。

　台積電指出，目前已量產5.5倍光罩尺寸CoWoS，並規劃2028年導入14倍光罩尺寸版本，可整合約10顆運算晶粒與20組HBM堆疊，後續更將持續放大封裝尺寸，並與SoW-X（系統級晶圓）技術接軌。此舉意味AI晶片架構正由傳統SoC，邁向「超大封裝系統」，運算、記憶體與互連整合程度大幅提升。

　在3D IC方面，台積電同步加速SoIC布局，A14對A14的SoIC預計於2029年生產。透過晶粒對晶粒高密度互連，可顯著提升頻寬與能效，被視為突破記憶體瓶頸的關鍵解方。隨HBM4與未來HBM4E導入，先進封裝將直接決定AI晶片效能上限，產業競爭焦點由製程微縮，進一步轉向封裝整合能力。

業界分析，台積電此次同步推進技術升級與海外布局，背後反映兩大趨勢：一是AI資料中心需求推動封裝規模快速放大，二是地緣政治與供應鏈韌性要求提升，使先進封裝需貼近北美客戶。此舉不僅能鞏固台積電在AI晶片供應鏈的主導地位，也有助於就近搶占美系雲端服務商（CSP）訂單。

隨著產能擴張與技術升級同步展開，設備與材料供應鏈率先受惠。台廠中，辛耘、均華等被視為關鍵供應商，在濕製程設備與化學機械相關應用具備技術優勢，已打入CoWoS與SoIC供應鏈體系，後續隨產能放大可望持續受惠。

　此外，台積電亦強調共同封裝光學（CPO）技術進展，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學（CPO）解決方案，預計於2026年開始生產；可較傳統可插拔方案提升2倍能效、降低90％延遲。

　隨AI資料中心互連瓶頸浮現，法人指出，CPO將成關鍵解方，並帶動光通訊與矽光子供應鏈新一波成長動能。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接