吳田玉：硬體躍半導體關鍵

日月光投控24日於台中舉行「2025最佳供應商頒獎典禮」，邀集封裝測試設備、原物料、零件及加工等逾百家供應商，與旗下日月光、矽品、環電共同參與。日月光投控營運長吳田玉致詞時指出，AI與高效能運算需求快速攀升，全球半導體產值有望於2026年突破1兆美元，半導體產業正進入由技術複雜度與系統整合能力共同推動的新成長階段，台灣應加強國際合作，以維持全球競爭優勢。

　吳田玉表示，隨著AI應用快速擴大，半導體技術演進已不再只是單一晶片效能提升，而是牽動整體系統架構、封裝測試、材料、設備與供應鏈協同能力。過去硬體技術多被視為支撐角色，但在系統複雜度持續提升下，硬體相關技術已逐步成為影響產業發展速度與產品落地的關鍵瓶頸。

　他進一步指出，未來AI應用場景將從雲端資料中心持續往邊緣裝置延伸，無人機、機器人等新興應用，有望成為帶動半導體需求的新一波成長動能。在這樣的趨勢下，台灣擁有完整半導體產業供應鏈，更應加速推動跨國合作，強化供應鏈韌性，並及早布局關鍵技術與系統最佳化，才能在全球競局中維持領先地位。

　日月光投控採購長唐瑞文則指出，半導體供應鏈正邁入新階段，產業集中化趨勢明顯，技術標準也在大型領導廠商帶動下持續提升。面對供需波動、交期拉長及技術演進加速，未來具備規模、敏捷性與高度協同能力的供應鏈，將更有機會掌握成長契機。

　本次典禮以「協同創新」為主軸，日月光投控強調，面對AI帶動半導體供應鏈重新洗牌，單一企業已難以獨力完成所有技術突破，必須透過創新技術交流與供應鏈協作，提升整體競爭力與韌性，打造更具彈性且能快速回應市場需求的合作體系。

　日月光投控行政長暨永續長汪渡村表示，期盼透過供應鏈合作計畫，引導並扶植更多供應商展現積極永續作為，擴大產業鏈正向影響力。

　在永續供應鏈方面，日月光自2022年起持續投入供應商輔導資源，目前已協助37家供應商建構ISO 14064溫室氣體與ISO 14067產品碳足跡盤查能力，並取得第三方查證。

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