AI時代關鍵平台 台積CoWoS加速升咖

AI算力競賽全面升溫，半導體產業版圖正出現關鍵轉折。過去被視為後段製程的先進封裝技術，如今躍升為決定勝負的核心關鍵，台積電CoWoS地位快速抬升，成為全球AI供應鏈最緊俏資源之一。供應鏈分析，透過2.5D與3D封裝架構，結合晶粒堆疊與異質整合，在製程微縮趨緩之際延續摩爾定律，封裝已不再只是製程延伸，而是左右AI晶片效能、功耗與系統架構的關鍵平台。

　晶片業者估算，單片CoWoS晶圓平均售價（ASP）約1萬美元，已與7奈米先進製程相當，凸顯封裝環節正式進入高價值競爭領域。同時，在高ASP與相對較低資本支出的結構下，其毛利率亦具備比肩先進製程的潛力，顛覆過去封測產業「低毛利」的刻板印象。

　低設備折舊為先進封裝獲利的關鍵。設備業者透露，先進製程仰賴造價逾1.5億美元的EUV機台，而CoWoS在不需昂貴前段製程的情況下，單位產能資本支出相對較低，再加上導入多家台廠設備，如弘塑、均華、萬潤等，享有高訂價、低折舊優勢。

　儘管目前先進封裝毛利率仍低於台積電整體平均水準，但隨規模經濟擴大，未來有望成為重要獲利引擎。法人預估，台積電2026年產能約130萬片，2027年挑戰提升至200萬片，供給端正加速追趕需求。

　進一步拆解台積電營收結構，先進封裝占台積電營收比重已逐步提升，2025年約達1成，且隨AI晶片需求爆發，未來占比仍將持續攀升；這意味著台積電營運模式正由「晶圓代工」轉向「系統級整合服務」，封裝價值顯著放大。

　台積電亦積極布局下一代封裝與光電整合，例如SoIC與COUPE（矽光子整合平台），透過3D堆疊與光電共封裝（CPO），將運算與光通訊整合至同一封裝架構，進一步降低功耗並提升傳輸效率 。

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