第二來源啟動 蘋果晶圓代工再+1

外媒報導，蘋果正評估分散晶片製造來源，除接觸英特爾外，亦參訪三星電子美國德州晶圓廠，市場解讀，長期獨家依賴台積電的供應模式出現鬆動。身為台積電第一大客戶、貢獻逾2成營收的蘋果，此舉被視為在AI帶動先進製程產能吃緊下，啟動供應鏈重整與議價策略的關鍵轉折。

　受惠AI需求帶動，5日美NASDAQ指數一度創新高價，早盤英特爾股價一度飆漲近10％報約105美元、美光盤中飆漲逾10％報約635美元，超微和博通也一度漲逾3％和2％。

　目前蘋果高階自研晶片仍全面採用台積電先進製程，包括iPhone與Mac所搭載的3奈米晶片，均由台積電獨家代工。不過，隨AI應用快速擴張，資料中心建設需求大幅攀升，加上終端裝置朝向本地端AI運算發展，推升先進製程需求，即便蘋果身為全球最大晶片客戶之一，仍難以完全避開產能排擠壓力。

　供應鏈指出，英特爾正以18A製程積極爭取蘋果訂單，市場傳出雙方已就M系列晶片展開合作討論，最快有望於2027年下半年導入量產。以技術定位來看，Intel 18A約對標台積電3奈米世代，在AI晶片排擠效應下，成為蘋果尋求備援產能的重要選項。

　另一方面，三星則可能從相對成熟製程切入，鎖定蘋果部分自研晶片訂單，如Modem C2、WiFi N1等產品，採用6奈米等製程生產，並結合記憶體供應優勢，透過綑綁銷售策略爭取訂單，藉此擴大在先進製程市場的市占。

　業界分析，蘋果推動供應鏈多元化，除因產能吃緊外，地緣政治亦為關鍵因素。美伊局勢不確定性升高，使供應鏈過度集中於單一地區的風險浮現，將部分產能轉向美國，不僅可分散風險，也符合蘋果近年強化在地製造的策略方向。

　此外，市場觀察，先進製程競爭不僅在技術節點，更關乎量產能力與供應鏈整合。台積電長期在良率、交期與大規模生產上建立高門檻，並與設備、材料與封裝體系形成高度協同，成為AI晶片供應鏈的核心樞紐。相較之下，英特爾與三星雖積極追趕，但在穩定供貨與生態系完整度上，仍需時間驗證。

　供應鏈認為，即便蘋果導入「第二來源」，初期比重仍將有限，短期內仍難動搖台積電在高階晶片代工市場的主導地位。

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