台積電14日辦技術論壇

晶圓代工龍頭台積電將於5月14日舉行2026技術論壇，市場關注台積電在AI、高效能運算（HPC）與先進封裝的最新技術藍圖。從日前率先登場的北美場內容來看，預計台積電將再度上修全球半導體市場長期成長動能，並首度完整揭露A13、SoW-X與新一代CoWoS擴產藍圖，宣示AI時代下「系統整合」，將成為半導體競爭核心。

　台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強於北美論壇指出，AI正快速從生成式AI（Generative AI）邁向代理式AI（Agentic AI），甚至進一步朝Physical AI發展，帶動整體半導體市場進入新一輪爆發期。他還說，原先市場預估全球半導體產值於2030年突破1兆美元，如今在AI驅動下，「將提前四年達標」，並上看1.5兆美元規模，其中HPC／AI將占整體市場比重達55％。

　先進製程方面，台積電將分享A14後續節點A13。據悉，A13將於2029年量產，採用97％ optical shrink設計，可較A14再縮減約6％晶片面積，同時延續DTCO（設計技術協同優化）架構，強化效能與功耗表現。此外，N2家族也持續擴大，除N2、N2P、N2X外，新增N2U平台，鎖定AI／HPC與行動裝置需求。

　不相較製程節點，外界也關注台積電先進封裝與AI系統整合藍圖。台積電此次明確揭示CoWoS將持續放大尺寸，2026年已進入量產的5.5倍光罩CoWoS良率超過98％，2028年將推進至14倍光罩、可整合20顆HBM，2029年則進一步邁向超過14倍光罩、24顆HBM的超大型封裝架構。

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