穎崴王嘉煌：年營收衝新高

AI、高效能運算（HPC）需求全面爆發，帶動全球高階半導體供應鏈進入新一波擴產潮。股后穎崴董事長王嘉煌直言，「AI帶動的半導體市場，真的比預期好太多了！」受惠AI晶片測試需求持續升溫，穎崴今年營收「應該會創歷史新高」，目前訂單能見度已看到五、六個月後。

王嘉煌指出，AI晶片功耗持續攀升、測試時間拉長，高階測試介面需求同步暴增，公司目前最重要的任務，就是全力消化客戶訂單。隨著高雄新廠加速擴產，穎崴明年月產能將進一步提升至1,400萬針，全力搶攻AI與HPC測試商機。

王嘉煌強調，過去穎崴從2001年成立以來，從未出現客戶提前半年就預告訂單需求的情況，但如今AI晶片、高功率HPC晶片測試需求快速增加，尤其隨著AI晶片功耗提升、測試時間拉長，市場對測試介面、測試設備及相關驗證需求同步大幅增加，也讓穎崴目前產能持續處於高度吃緊狀態。

他表示，目前公司AI與HPC相關訂單占比持續提升，其中北美客戶仍是最重要市場。隨著AMD、AI GPU及ASIC相關供應鏈持續擴大先進封裝與測試產能，穎崴也同步掌握客戶擴產時程，提前布局相關測試介面需求。

在擴產規劃方面，穎崴也全面加速推進。王嘉煌說，公司上半年每月產能將提升至600萬針，年底前將進一步拉升至900萬針；明年高雄新廠完工後，預計自第二季起投入量產，屆時每月產能將再擴大至1,400萬針，整體擴產進度甚至比原先規劃更提前、規模也更大。穎崴5月29日也將於高雄舉行新廠動土典禮，顯示公司正全力搶攻AI測試需求爆發商機。

王嘉煌坦言，目前最大挑戰已不是接單，而是如何「不擇手段把產能開出來」。除了新廠建設外，公司也同步輔導既有協力廠商、驗證新供應商，希望透過更多精密零組件供應來源，加速設備與產能到位速度。

除了AI晶片測試需求外，穎崴也積極布局CPO（共同封裝光學）與矽光子測試市場。王嘉煌表示，未來不論是晶圓端、封裝端到後段測試，穎崴「絕對不會缺席」，目前已積極開發相關測試解決方案，並與外部合作夥伴共同投入技術研發。

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