大摩讚台積 拱30倍本益比

COMPUTEX前夕登場，摩根士丹利今年首度於台北舉辦的「Morgan Stanley Asia AI Summit」專場於28、29日舉行，共有超過610位全球投資人與85家AI產業鏈相關企業參與，全面聚焦台灣高科技產業在關鍵AI鏈中的戰略核心角色，成為國際級投資人卡位布局的重要風向球。

　摩根士丹利邀請到在外資圈奧斯卡盛會Extel霸榜多年的亞洲研究團隊於27日會前解析後市，出席團隊包括台灣負責人邱慧平、大中華區半導體研究團隊負責人詹家鴻、半導體研究團隊負責人Joseph Moore、亞洲網路與電信研究團隊負責人余凱傑在內。

　邱慧平表示，摩根士丹利過去兩年已投入大量資本支出，今年更躍升為外資券商中的資本支出兩大巨頭之一，此外，為了面對龐大的成交量與鉅額交易需求，摩根士丹利旗下台灣證券公司也預計於第二季完成1億美元增資案，以進一步提升資本適足率。

　詹家鴻表示，全球AI需求仍在推動主要CSP上修資本支出，美國前四大CSP今年資本支出預估在近期財報後上修11％，並預估其今年資本支出將較去年成長75％；多數雲端服務商也表示，2027年資本支出仍將維持強勁。

　而雲端資本支出上修與晶圓產能（wafers）、CoWoS、HBM及ABF載板等關鍵半導體產能擴張形成連動，摩根士丹利預估，全球AI半導體市場規模於2027年可望再增50％～60％，將帶動相關供應鏈獲利增長，若參考大摩報告內容預估，台積電2027年有望成長30％，20～30倍的本益比為相當合理的估值。

　摩根士丹利認為，台灣正受惠「AI超級週期」，並因在先進半導體上游生產的核心角色，將持續支撐出口與資本支出，對台灣維持「成長韌性」的建設性看法，預估今年GDP成長率達8.9％；且AI與科技需求仍是台灣出口主引擎，半導體出口強勢可望延續至2027年。

　針對市場高度關注的記憶體長期協議（LTA）議題，Joseph Moore直言，記憶體本質上仍具備高度的週期性，但這一次客戶的信心與以往截然不同，本次晶片巨頭與伺服器大廠所簽訂的合約定價機制已出現本質上的創新，且伴隨著實質資金注入與預付款綁定，顯示下游對確保產能的緊迫感大增。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接