聯發科、高通 AI PC短兵相接

AI運算戰火正從雲端資料中心延燒至終端裝置與企業運算平台。聯發科近年積極擴大AI布局，不僅攜手輝達（NVIDIA）打造AI PC核心晶片N1X，更同步切入Google TPU等AI ASIC供應鏈，正式從手機晶片跨入新一代AI運算平台市場。另一方面，高通（Qualcomm）則推出Dragonfly AI伺服器與Snapdragon（驍龍）、Dragonwing平台迎戰，雙方競爭已從智慧手機擴大至AI PC、邊緣AI與資料中心市場。

　輝達搶攻AI PC新戰場，執行長黃仁勳於GTC Taipei宣布RTX Spark Laptops搭載N1X晶片正式問世，並指出Microsoft與NVIDIA正重新定義PC，將結合大型語言模型（LLM）與AI Agent，成為可理解使用者、讀取文件、協助研究並執行任務的智慧終端。

　黃仁勳指出，N1X由NVIDIA與聯發科共同打造，可完整執行輝達軟體堆疊，從CUDA、生物運算、基因體學、物理模擬、AI、電腦繪圖到Windows既有應用程式皆可支援，展現AI PC邁向高效能運算平台的企圖。

　供應鏈分析，RTX Spark採台積電3奈米製程，由聯發科負責晶片設計與系統整合，英業達則負責整機組裝。此一分工顯示，輝達進軍Windows on Arm與AI PC市場，仍舊高度仰賴台灣半導體與系統供應鏈支援，而聯發科也藉此正式取得AI PC關鍵入場券。

　除AI PC之外，聯發科近年亦積極布局AI ASIC市場。供應鏈傳出，Google新一代TPU專案將由聯發科負責I／O Die設計與部分後段封裝整合，市場看好可望進一步擴大其資料中心ASIC業務版圖。

　面對聯發科積極擴張，高通也全面出招。高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）表示，Snapdragon與Dragonwing平台已涵蓋AI PC、個人AI裝置、智慧手機、工業AI、機器人及資料中心等應用場景，正將過去在手機與通訊領域累積的低功耗運算優勢，延伸至「裝置到資料中心」完整AI生態系。

　艾蒙也預告推出新一代AI伺服器平台Dragonfly。外界推測，將主打高效能、低功耗AI推論能力，瞄準企業導入生成式AI與Agentic AI後快速成長的推論運算需求，希望在資料中心市場與輝達、超微（AMD）等業者分庭抗禮。

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