COMPUTEX引領AI新世代》英特爾4大運算生態系 齊攻AI

英特爾執行長陳立武於COMPUTEX首度完整揭示未來發展藍圖，指出英特爾正展開一場長達五年至十年的重建工程，公司將從「整理體質」正式轉向「恢復成長」，聚焦個人電腦（PC）、邊緣運算與代理式AI（Agentic AI）、資料中心及智慧中心（Intelligence Centers）四大運算生態系，重新建立英特爾在AI時代的競爭優勢。

　陳立武強調，英特爾必須回歸工程文化，以執行力重建競爭力，PC仍是最重要根基市場，18A製程已正式進入量產階段，採用18A製程的Core Ultra Series 3與Core Series 3累計已接近400款設計導入，展現英特爾製程與產品開發能力已逐步回到正軌。

　他認為，AI產業正從模型訓練走向推論與代理人運作階段，並將帶動運算架構出現重大變化。過去AI運算以GPU為主，但Agentic AI大量涉及工具調用、資料存取、規則檢查及任務協調，重新提高CPU的重要性。CPU與GPU的工作比例正從過去約1比8，逐步朝1比1靠攏，CPU重新成為AI系統的協調核心，也將為英特爾帶來新的成長契機。

　為搶攻此商機，英特爾同步推出Xeon 6+處理器，採用18A製程、搭載288個E-Core，單一機架最高可支援15萬個AI代理人（Agents）運作。陳立武表示，未來衡量資料中心效能的指標，不再只是算力，而是能夠同時運行多少AI代理人。

　陳立武並首度公開展示台灣合作夥伴背板，被市場視為最新一波「Intel背板概念股」名單。除台積電、聯發科、日月光投控、聯電、力積電及世界先進等半導體業者外，也涵蓋緯創、英業達、華碩、和碩、宏碁、微星、研華，以及欣興、南電、信驊、聯詠、智原、M31、智邦、中磊、光寶科、台達電、元太及系微等供應鏈夥伴。法人認為，從晶圓製造、封測、載板到系統整合，台灣供應鏈已成為英特爾推動AI與晶圓代工布局的重要後盾。

　除四大運算生態系外，晶圓代工與客製化晶片則是英特爾未來的重要成長引擎。陳立武表示，18A已量產，14A亦取得重大進展；同時，英特爾正式進軍Purpose-Built Silicon市場，並已完成Google基礎設施處理器（IPU）設計與部署，亦攜手Ericsson開發下一代通訊基礎設施晶片。

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