【半導體】博通 2026Q1 電話會議：營收超越市場預期，ASIC 浪潮爆發驗證，留意庫存情況
Broadcom 於 2026 年 6 月 3 日發佈 2026Q1 財報及電話會議（截至 2026 年 5 月 3 日），以下為 M平方整理的重點：
1. 營運成績單：Q1 營收達 221.87 億美元（前 193.11 億美元），年增率 48%（前 29.5%），創公司歷史單季新高，高於財測指引的 220 億美元。 GAAP 稀釋 EPS 1.91 美元（前 1.50 美元），年增 85.6% 。毛利率為 77.1%，雖優於市場預期的 76.5%，但年減 -2.3 個百分點，主因是毛利率較低的硬體業務在總營收的比重快速拉高，稀釋高毛利軟體的貢獻佔比。但因為營收規模擴大且營業費用控制得當，博通本季的營業利益率反而逆勢成長，創下歷史紀錄達 67.3% 。
2. 各業務表現：
半導體解決方案（Semiconductor Solutions）：營收達 150.0 億美元，創歷史新高，年增 78.5% 。
- AI 半導體營收達 108 億美元，年增率 143%，毛利率為 70%，網路設備佔 AI 營收約 40%，營收達 99.1 億美元，年增 98.4% 。主要動來自於來自 XPU（客製化加速器，也就是 ASIC） 與網路設備（Networking） 的強勁需求。其中，網路設備佔了 AI 營收的近 40% 。
- 非 AI 半導體營收為 42.0 億美元，年增率 6%， 寬頻（Broadband）、伺服器存儲（Server Storage）及企業網路業務皆有所成長，但部分被無線業務（Wireless）的季節性下滑所抵消。不過本季訂單已超過 60 億美元，顯示非 AI 業務正處於週期性復甦的路徑上。
基礎設施軟體（Infrastructure Software）：營收達 71.8 億美元，年增率 8.8%，佔總營收 32% 。 主要動能來自 VMware 業務表現強勁，特別是 VMware Cloud Foundation (VCF) 9.1 的部署需求，隨著全球伺服器需求增加，其私有雲環境的部署推動了營收成長。而年度經常性收入（ARR）也維持 17% 的強勁年增率。
3. 未來財測：
- 預計財年 2026Q3 合併營收約 294 億美元，年增率 84%，遠超市場預期；其中半導體業務約 205 億美元（年增 124%），AI 半導體預計加速成長至約 160 億美元（年增 200%），反映市場對 ASIC 與網路設備的強勁需求；而基礎設施軟體營收預計約為 89 億美元（年增 31%）反映在私有雲與企業 AI 推論工作負載上的強勁部署需求。
- 值得注意的是，對於下一季合併毛利率的指引，將從本季的 77.1% 下降至約 74%。管理層強調，這是 AI 半導體佔總營收比例持續攀升的產品組合效應，並非結構性侵蝕。不過即使毛利率下降，營業利益率預計仍將穩定維持在 67%，主因隨著營收大規模擴張，營業費用保持相對平穩，從而稀釋了固定成本。
4. 營運健康狀況：自由現金流創下歷史新高，達 102.6 億美元。而存貨週轉天數上升至 48.44 天（前 38.2 天），主要為因應下半年 AI 半導體營收翻倍成長而進行的提前備貨。
5. 資本支出：本季資本支出為 2.31 億美元，而為確保大型語言模型（LLM）前沿客戶能獲得充沛且低功耗的算力，博通正聯合 Apollo 、 Blackstone 及其他機構投資人共同創建「 AI XPU 平台」，計畫到 2028 年部署超過 20 GW 的算力容量。首期規模達 350 億美元的融資方案正由 Apollo 啟動推進，由外部金融資本承擔基礎設施的融資規模，使公司在算力建置量級大幅擴張的同時，維持輕資本的商業模式。
6. 客戶長期合約：
Google：於 2026 年 4 月宣佈與 Google 簽署長期協議，內容涵蓋多代 TPU 與 AI 網絡技術的開發與供應，該協議確保了博通在可見的未來與 Google 保持策略性的供應商關係。儘管 Google 未來可能尋求供應商多元化，但博通目前的技術領先地位與智慧財產權（IP）投入使其具備高度競爭力。
Meta：於 2026 年 4 月宣佈合作交付多代 MTIA XPU，協議目標是在 2028 年底前部署總計 3 GW 的算力。目前博通已收到首批 1 GW 的訂單，預計將於 2027 年下半年開始交付。
OpenAI：基於去年宣佈的一項到 2029 年共部署 10 GW 算力的協議，博通在 2027 年有合約義務交付 1.3 GW 的部署規模。目前已開始交付矽晶片，並預計在 2026 年底進入正式生產。
Anthropic：2026 年已提供 Anthropic 超過 1 GW 的 TPU 算力支援，而在 2026 年 4 月雙方簽署新協議，讓 Anthropic 能夠在 2027 年起存取另外 5 GW 的次世代 TPU 運算能力。
其他客戶與訂單狀況：博通有另外兩家未透露名稱的客戶，預計於 2026 年底開始出貨，並在 2027 年加速，目前已收到總額達 60 億美元的採購訂單。
7. 技術進展：
AI 客製化加速器 (XPUs) 與半導體整合：博通將其為大型語言模型（LLM）開發的客製化 AI 加速器稱為 XPU，其技術正向更高複雜度演進。次世代的 XPU 晶片不僅整合了 SRAM 與稀疏核心（sparse cores），更開始嵌入 CPU 核心，並採用多晶片（multi-die）封裝技術以整合大量的 HBM（高頻寬記憶體）。這使得單一晶片的技術含量與平均售價（ASP）隨世代演進而大幅提升。
網路通訊技術的領先地位：博通宣稱其網路技術至少領先業界一代，是構建大規模 XPU 與 GPU 叢集的關鍵。
- Scale-up： 利用業界領先的 200G 與 400G SerDes 技術，驅動乙太網路與 PCI Express 交換器的共同封裝銅線連接。
- Scale-out： 業界唯一的 100 terabit 乙太網路交換器 Tomahawk 6 已出貨超過一年；而次世代的 200 terabit 交換器 預計於本季度（2026 Q2）進行試產（Tape-out）。
- 光通訊標準： 在共同封裝光學（CPO）、 1.6 Tb DSP 、 CW 與 EML 雷射領域，博通已被視為產業的實質標準。
- 跨資料中心架構： 其 Jericho 3 與 Jericho 4 結構解決方案支持了全球多個超大規模雲端業者的最大規模部署。
8. 基礎設施軟體的演進：博通近期發佈了 VMware Cloud Foundation (VCF) 9.1，專注於提升基礎設施效率與安全性，並加強對企業 AI 推論工作負載的支持。 VCF 9.1 新增了對 GPU 與 CPU 架構的異質支援，涵蓋 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 平台，讓客戶能在統一的私有雲環境中運行 AI 、 Kubernetes 及傳統虛擬化工作負載。
結論： 此次博通營收創下歷史紀錄，反映 AI 基礎設施需求的強勁爆發。雖然半導體產品組合導致毛利率下降，但同時也顯示 ASIC 的爆發浪朝持續，與先前在 快報 中提及的亞洲供應鏈中的 IC 設計與代工廠的營收爆發呈現相同的局面。除此之外，本季存貨週轉天數上升至 48.44 天（前 38.2 天），仍需留意是否為 ASIC 製造週期所導致的「在製品」堆積，以及後續 ASIC 順利出貨後，「製成品」是否開始下降。
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