A股盤前市場要聞速遞（2026-06-16）
重要新聞
1. 我國成功完成超表面電磁調控核心技術功能樣品研製，將高端衛星通信、毫米波通信終端量產成本從萬元級降至千元級
據中國航天科技集團一院消息，近日，該院研究發展中心通信研究團隊聯合上海航天電子有限公司，在新型電磁調控核心技術領域取得階段性關鍵突破，成功完成超表面電磁調控核心技術功能樣品研製，實現了技術自主可控與工程化落地。作爲未來6G通信、低軌衛星互聯領域的核心前沿技術，超表面電磁調控技術應用場景覆蓋面廣，適配性極強，可全面賦能商用衛星通信、5G/6G毫米波基站、通信中繼、智能探測等前沿領域，是行業公認的增量“藍海”賽道。在同等通信覆蓋效果下，新技術可大幅減少前端通信設備部署數量，通信區域覆蓋性能提升40%以上，單場景設備投入成本可降低50萬元，實現了性能升級與成本優化的雙重突破。同時，研發團隊將高端衛星通信、毫米波通信終端量產成本從萬元級降至千元級，破解了長期制約高端通信裝備規模化普及、工程化落地的核心難題。（科技日報）
2. 兩家半導體企業同日IPO過會，A股助力國產芯片自主可控
6月15日，燧原科技、粵芯半導體兩家半導體企業同日IPO過會，合計擬募資135億元。其中，燧原科技深耕雲端AI芯片設計，是國產算力自主化的重要參與者；粵芯半導體則聚焦12英寸晶圓代工，填補國內高端模擬芯片製造端的關鍵產能缺口。
3. HVLP算力銅箔成關鍵基材，某廠商“在手訂單已排至2027年下半年”
據報道，國內一家銅箔廠商市場負責人表示，目前該企業旗下專爲AI服務器、高速光模塊配套的HVLP4代算力銅箔，在手訂單已排至2027年下半年。銅箔廠商需從RTF起步，逐步升級至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12個月驗證週期，全程1一3年系統級認證。英偉達、AMD、Intel等海外廠商及華爲昇騰等國產廠商對銅箔代際要求嚴格，僅認證全球少數龍頭。
個股新聞
1. 億緯鋰能：預計上半年淨利潤同比增長95.00%~110.00%
億緯鋰能公告，預計2026年上半年淨利潤爲31.3億元到33.71億元，同比增長95.00%~110.00%。預計扣除非經常性損益後的淨利潤爲24.3億元到26.03億元，同比增長110.00%~125.00%。主要原因是公司堅持致力於產品迭代、服務升級與流程優化，把握市場增長機遇，驅動公司業務持續增長，營業收入同比增長約60%。
2. 中船特氣：網傳與臺積電籤長期供貨協議等均不屬實，截至目前與相關客戶就後續供貨方案仍在商談過程中
有投資者問，最近網絡在傳中船特氣與臺積電簽訂了爲期3年的長期供貨協議（協議價格摺合人民幣約1300元/公斤），並且其在臺積電的六氟化鎢供貨份額已從之前的10%大幅提升至70%。這消息屬實嗎？中船特氣在互動平臺表示，關於網絡流傳的公司與相關企業簽訂3年長期供貨協議、產品價格及供貨份額等信息，公司已關注到。經覈實，上述信息內容均不屬實。截至目前，公司與相關客戶就後續供貨方案仍在商談過程中。此外，公司六氟化鎢產品定價綜合考量下游產業發展趨勢、競爭格局、供需關係、國家政策等多重因素，上述消息所涉及的價格信息與公司對當前產品市場價值的判斷不符。公司所有重大信息均以在上交所網站及指定媒體披露的公告爲準，請勿輕信網絡不實言論。
3. 立昂微：全系列產品價格將上調10%—15%
據悉，近日立昂微對客戶發出產品價格調整通知函，對全系列產品進行漲價。公司表示，受上游原材料價格持續上漲影響，公司綜合生產成本大幅增加，爲保障產品品質、服務質量及供貨穩定，自6月15日起，對功率芯片業務全系產品價格調漲10%—15%。對於旗下半導體硅片業務，立昂微旗下金瑞泓表示，鑑於上游原材料成本上漲導致成本提升，公司決定自7月1日起，對金瑞泓硅片業務價格上調10%—15%。（上證報）
4. 盛達資源：因涉嫌信息披露違法違規，收到證監會立案告知書
盛達資源(000603.SZ)公告稱，公司收到證監會下發的《立案告知書》，因涉嫌信息披露違法違規，證監會決定對公司立案。公司就上述立案調查事項的自查情況說明如下：2025年4月29日，公司披露了《關於公司自查發現控股股東及其附屬企業資金佔用並已解決等情況的公告》，對公司控股股東及其附屬企業非經營性資金佔用情況進行了披露。截至本公告披露日，公司已收回全部被佔用資金及佔用利息。公司已積極對相關問題進行整改，公司將依法履行相關信息披露義務。目前，公司生產經營活動正常開展，該事項不會對公司生產經營產生重大影響。
5. 2連板安德利：擬6億元-8億元收購甬強科技控制權
安德利(605198.SH)公告稱，公司簽署股權轉讓框架協議，公司擬以自有或自籌資金的方式收購寧波甬強科技有限公司（簡稱“甬強科技”）股東JIANGQI HE、QIANG YUAN、寧波源路載科技合夥企業（有限合夥）的部分股權。JIANGQI HE、QIANG YUAN、寧波源路載科技合夥企業（有限合夥）同意配合公司與甬強科技其他股東溝通股權轉讓事宜，最終實現收購標的公司控制權的目的。收購甬強科技控制權作爲此次交易的前提條件。此次控制權交易總對價初步預計約爲6億元-8億元。甬強科技主要產品爲電子信息互連材料，包括覆銅板和半固化片。電子信息互連材料是製作印製電路板的核心材料。甬強科技在寧波市北侖區集成電路產業集聚基地建有年產1000萬平方米的高速高頻和BT類基板電子信息互連材料的產能。
6. 東陽光：擬發行股份收購東數一號等公司股權，交易總價80.5億元
東陽光(600673.SH)公告稱，擬通過發行股份的方式直接及間接取得東數一號70%股權，資產交易金額合計爲80.5億元，並向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金不超過80億元。本次交易後，公司將直接及間接持有東數一號100%股權，從而間接持有秦淮數據100%股權。
7. 中金公司：換股吸收合併東興證券、信達證券申請獲上交所受理
中金公司(601995.SH)公告稱，公司擬通過向東興證券、信達證券全體A股換股股東發行A股股票的方式，換股吸收合併東興證券、信達證券。2026年6月12日，公司收到上交所出具的受理通知，認爲申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理並依法審覈。本次交易尚需上交所審覈通過及證監會等批準，存在不確定性。
8. 國晟科技：因信息披露不及時收到北京證監局警示函
國晟科技(603778.SH)公告稱，公司及相關人員收到北京證監局出具的警示函。經查，公司與江蘇大航電氣貿易有限公司存在買賣合同糾紛，涉案金額5184.62萬元，佔最近一期經審計淨資產比重超10%，但公司未在2026年4月24日披露的累計訴訟公告中包含該筆訴訟，遲至5月22日才補充披露，信息披露不完整且不及時。公司董事長吳君、總經理高飛、董事會祕書張昆對違規行爲負有主要責任。北京證監局決定對公司及相關人員採取出具警示函的行政監管措施，並記入證券期貨市場誠信檔案。
9. 恆尚節能：籌劃購買深圳金勝電子公司控制權明起停牌，後者專注固態存儲領域研發、生產及銷售
恆尚節能(603137.SH)公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式收購深圳市金勝電子科技有限公司控制權，並募集配套資金，該項交易尚處於籌劃階段。公司股票於6月16日開市起停牌，預計停牌不超10個交易日。深圳市金勝電子科技有限公司一般經營項目包括：集成電路製造；集成電路芯片及產品製造；集成電路銷售；集成電路芯片及產品銷售；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；半導體器件專用設備製造；半導體器件專用設備銷售等。小財注：金勝電子專注於固態存儲領域的研發、生產及銷售。公司擁有KingSpec金勝維消費級存儲和YANSEN元存工業寬溫級存儲兩大品牌，產品涵蓋SSD固態硬盤、DOM電子盤、U盤等。
10. 3天2板炬光科技：光通信相關業務收入佔公司整體營業收入的比例較低（2025年佔比約8%）
炬光科技(688167.SH)公告稱，公司股票於2026年6月11日、12日、15日連續3個交易日內日收盤價格漲幅偏離值累計超過30%，屬於股票交易異常波動。近期市場對光通信/算力數據中心產業鏈關注度較高，公司部分產品可應用於下游光模塊領域，但根據公司已披露經營數據，光通信相關業務收入佔公司整體營業收入的比例較低（2025年佔比約8%），尚未構成核心業績支柱；同時下游光模塊客戶整機交付需同時配套高速有源光芯片等關鍵元器件，當前上游有源芯片供給偏緊可能對部分客戶提貨節奏產生影響，相關業務收入放量及業績貢獻存在不確定性。公司股價短期波動幅度較大，提醒投資者關注光通信行業技術迭代、市場競爭加劇、供需格局變化等風險，理性看待股價波動，注意投資風險。
11. 3連板金鉬股份：目前公司尚無產品直接應用於半導體存儲芯片領域
金鉬股份(601958.SH)發佈股票交易風險提示公告，公司擁有鉬採礦、選礦、冶煉、化工、金屬加工、科研、貿易一體化全產業鏈條，主要生產鉬爐料、鉬化工、鉬金屬三大系列產品，2025年度營業收入佔比分別爲65.85%、12.89%、15.96%。鉬金屬產品主要有鉬粉、鉬板、鉬棒、鉬絲、鉬管、鉬靶材等，其中鉬靶材產品應用於顯示屏生產，近三年營業收入佔比均不足1%，對公司經營業績不構成重大影響。公司關注到近期市場出現“鉬材料將替代鎢”的相關傳聞，目前公司尚無產品直接應用於半導體存儲芯片領域。
12. 甘肅能源：控股子公司擬投建涼州九墩灘300萬千瓦光伏項目和民勤南湖100萬千瓦風電項目動態總投資分別爲90.3億元、38.87億元
甘肅能源(000791.SZ)公告稱，控股子公司潤能公司擬投資建設騰格裏沙漠大基地600萬千瓦新能源項目中涼州九墩灘300萬千瓦光伏項目和民勤南湖100萬千瓦風電項目，項目動態總投資分別爲90.3億元、38.87億元。
