台積CoPoS 土洋設備鏈對決

AI晶片規格持續升級，先進封裝成為半導體供應鏈下一個主戰場。繼CoWoS後，市場焦點轉向台積電新一代先進封裝CoPoS。供應鏈透露，台積電龍潭測試線正採「雙線並行」模式，一條由歐美國際設備大廠主導，另一條導入台灣設備業者方案，雙方在製程穩定度、交期、成本與在地服務能力上正面競爭。

　法人看好，若台廠方案順利通過驗證，將帶動本土設備鏈新一波成長，包括辛耘、萬潤、弘塑等先進封裝設備廠都有望受惠。其中，辛耘憑藉濕製程設備、客製化開發及在地服務優勢，已具備與國際設備大廠競爭實力。

　供應鏈業者透露，台積電CoPoS測試線火速進行，為滿足客戶需求，採兩路並行評估，一條由國際設備大廠切入，憑藉過去在先進製程與全球大廠量產經驗上優勢，爭取成為初期POR（製程參考流程）方案；另一路由台灣設備業者進行驗證，主打在地服務、快速支援、成本競爭力，及對台積電製程調整節奏的高度配合。

　因CoPoS仍處技術導入階段，製程參數、站點配置與設備選型持續調整，也讓台廠取得切入契機。業者分析，過去先進封裝關鍵設備多由國際大廠供應，但CoPoS製程尚未完全定案，各站點仍持續驗證，若台廠能在濕製程、清洗或特殊站點取得穩定表現，有機會由試產線一路切入量產線，後續新產能建置也將同步受惠。

　設備業者說，先進封裝初期常面臨製程反覆修正、設備參數快速調整與現場支援需求，台廠在研發團隊距離近、反應速度快及共同開發能力等方面具優勢，可快速配合客戶修正製程。近年台積電持續提高本土設備採用比重，在兼顧供應鏈韌性及交期管理下，為國內設備業者創造更多切入機會。

　法人認為，今年測試線方案定案、明年是否進入客戶指定量產時程，及台廠在POR取得的站點比例，為後續觀察重點。若驗證順利，CoPoS不僅將成台積電下一代先進封裝布局，也有望推動台灣設備廠由單一設備供應，進一步跨入共同開發與關鍵製程供應鏈，成為先進封裝新一波競爭的重要受惠者。（相關新聞見A5）

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