攜手Amkor 台積打造美封測生態系

AI、高效能運算（HPC）晶片需求持續升溫，半導體製造競爭已從前段晶圓製程延伸至後段先進封裝與測試。晶圓代工龍頭台積電與封測大廠Amkor宣布簽署為期十年合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從先進晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。

　根據協議，台積電未來將向Amkor採購先進封裝與測試服務，並透過長期合作架構共同擴充產能。雙方表示，隨著客戶對AI加速器、HPC晶片、車用與高階電子產品的系統整合需求提高，先進封裝已成為提升效能、降低功耗並縮短產品上市時程的關鍵環節。此次合作將有助提升美國本土先進封裝量能，強化供應鏈韌性，並支援客戶快速導入新一代產品。

　台積電美國亞利桑那州布局，也由晶圓製造進一步延伸至先進封裝。其中，台積電已在亞利桑那規劃兩座先進封裝廠，作為美國先進製程產能的重要配套，目標銜接當地晶圓廠產出，降低高階晶片過去需跨區運回亞洲進行封裝的時間與物流成本。

　此次協議為Amkor與台積電合作關係的重要下一步，將加速美國先進半導體製造布局。未來CoWoS將委由Amkor進行，供應鏈分析，未來台積電AP1將聚焦在SoIC，儘管目前廠務工程業者未接獲發包訂單，然設備業者已陸續於美國設立子公司卡位龐大商機，包括志聖、均華等先進封裝設備業者。

　廠務業者透露，美國半導體建廠需求正快速放大，且不只前段晶圓廠，先進封裝、測試與相關基礎設施投資同步升溫。以廠務工程大廠漢唐為例，今年第一季美國營收占比已達約56％，全年美國營收將占整體一半，顯示海外、尤其美國市場已成為今年最重要成長來源之一。

　台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電很高興與長期合作夥伴Amkor簽署此項協議。雙方過去已在全球先進封裝領域累積豐富合作經驗，對在美國進一步深化合作深具信心，未來將共同強化服務客戶能力。

　法人分析，AI晶片持續朝高頻寬記憶體（HBM）、Chiplet、2.5D／3D封裝與系統級整合發展，先進封裝已不再只是後段製程，而是決定晶片效能、交期與供應鏈彈性的核心能力。台積電透過AP1建立先進封裝布局，並與Amkor建立十年合作，可在既有先進製程優勢之外，進一步補強美國境內封裝測試資源，對大型雲端服務供應商、AI加速器與高階運算客戶具有戰略意義。

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