日月光投控24日股東會 半導體封測景氣風向球

封測龍頭日月光投控將於6月24日召開股東常會。在AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續強勁帶動下，公司營運表現亮眼，股東會上談話將成為下半年半導體封測產業景氣，與公司成長動能的重要指標。外界預料，今年股東會焦點將圍繞先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局，以及AI相關業務成長展望三大面向上。

　從營運表現來看，日月光投控今年持續受惠AI晶片、HPC及先進封裝需求升溫，5月合併營收達630.33億元，年增28.6％，累計前五個月營收2,989.42億元，年增19.87％。隨著輝達、超微、博通及Marvell等AI晶片供應鏈，持續擴大投片與封裝需求，市場關注管理階層是否進一步釋出下半年接單狀況、產能利用率及全年營運展望。

　另一項市場關注的焦點是，先進封裝產能擴充進度。日月光近年積極投入CoWoS相關後段封裝、先進測試及系統級封裝（SiP）技術發展，並持續擴充高階封裝產能。日前公司已將LEAP（Leading Advanced Packaging）計畫目標規模上調至35億美元，其中先進封裝占比約75％，顯示對未來市場需求具高度信心。法人預期，股東會上公司可望進一步說明先進封裝投資規劃及未來產能布局方向。

　此外，被視為下一世代封裝技術的重要布局-面板級封裝（PLP），也是本次股東會觀察的重點之一。

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