新里程 聯電矽光子 首批量產出貨

AI資料中心高速傳輸需求快速攀升，矽光子量產正式跨入新階段。聯電與矽光子業者SILITH 14日共同宣布，聯電新加坡12吋晶圓廠已完成首批量產矽光子晶圓交付，不僅代表雙方合作正式由技術開發邁向量產製造，也象徵聯電成功建立12吋矽光子製造平台。

　光子積體電路（PIC）是AI高速光互連的核心晶片，全球PIC晶圓代工目前由台積電、聯電、高塔半導體（Tower Semiconductor）及格羅方德（GlobalFoundries）等業者積極布局。聯電此次完成首批量產晶圓交付，也讓全球PIC代工競局再添新進展。

　聯電表示，此次合作結合SILITH的矽光子設計能力，以及聯電12吋晶圓製造與製程整合技術，成功支援SILITH每秒1.6Tbps（1.6T）高速光互連解決方案的量產需求，滿足AI、高效能運算（HPC）及超大型資料中心對高速光通訊的需求。

　雙方僅花18個月，即完成矽光子平台由技術開發導入量產的目標。透過SILITH專有矽光子架構、聯電成熟的製程整合能力，以及絕緣層上覆矽（SOI）量產技術，該平台已具備高良率、高可靠度，並通過全球領先雲端基礎設施客戶認證，可正式投入大規模部署，建立兼具成本、良率與量產時程優勢的晶圓代工平台。

　SILITH技術長Jason Zhang表示，矽光子已成為未來資料中心不可或缺的關鍵技術。SILITH持續打造涵蓋可插拔光模組（Pluggable Optics）、共同封裝光學（CPO）及未來光學I/O架構的完整矽光子平台，透過與聯電合作，結合創新設計與12吋大量生產能力，可為新一代AI網路提供最佳的解決方案。

聯電與SILITH雙方正共同開發每通道400G純矽光子平台。聯電資深副總經理洪圭鈞指出，此次成果展現聯電在矽光子等跨領域技術的製程整合能力，以及協助客戶快速完成規模化量產的實力。聯電新加坡廠除具備完整12吋晶圓製造能力外，也能協助客戶快速完成量產導入。

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