AI芯片擴產停不下來！阿斯麥年內第二次上調業績預期

人工智能芯片需求持續釋放，正在推動全球晶圓廠進入新一輪擴產週期，也讓全球半導體設備龍頭阿斯麥(ASML.AS)進一步提高了對未來幾年的增長預期。

阿斯麥週三宣佈，將2026年全年淨銷售額預期上調至430億至450億歐元，毛利率預計達到54%至56%，明顯高於此前360億至400億歐元、51%至53%的預測區間。這是公司今年第二次上調全年業績指引，按區間中值計算，新預測較此前提高約16%。

與此同時，公司交出的第二季度成績單也超過市場預期。根據倫敦證券交易所集團（LSEG）數據，截至6月底的三個月，阿斯麥實現營收93.3億歐元，高於市場預期的88億歐元；淨利潤29.2億歐元，同樣超過26.2億歐元的市場一致預期。

對於此次上調指引，阿斯麥將原因直接歸結於客戶持續擴大AI芯片產能。

首席執行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，今年上半年公司訂單流入依然“極其強勁”，客戶仍在不斷加快擴產步伐，這不僅帶動極紫外（EUV）設備需求增長，也使整個產品線獲得更多訂單，讓公司對未來幾年市場需求擁有更高的可見度。

訂單持續增長，也促使阿斯麥同步擴大自身製造能力。

公司表示，將把2026年低數值孔徑EUV光刻設備產能提高30%，深紫外（DUV）浸沒式光刻設備產能同樣提高30%；未來兩年，兩類核心設備的年產能均計劃提升約30%，以滿足客戶不斷增加的採購需求。

作爲全球唯一能夠生產EUV光刻機的企業，阿斯麥處於先進製程產業鏈最核心的位置。這類設備是製造最先進邏輯芯片不可替代的關鍵裝備，而隨著AI服務器、高性能計算以及高帶寬存儲（HBM）需求持續增長，包括臺積電、三星、SK海力士和美光等主要客戶都在積極擴充先進製程產能。

產業鏈最新動態也印證了這一趨勢。本週稍早，阿斯麥最大客戶之一臺積電(2330.TW)公佈6月銷售額同比增長68%。瑞銀7月10日發佈的報告也認爲，全球晶圓廠持續擴建以及AI推動先進製程需求增長，將支撐阿斯麥今年下半年實現更強勁的經營表現。

除了需求持續升溫，阿斯麥近日還公佈了一項具有行業意義的新進展。公司與英特爾(INTC.O)聯合宣佈，英特爾已經開始在美國俄勒岡州利用阿斯麥最新一代EXE高數值孔徑（High NA）EUV光刻機，生產酷睿Ultra 3系列“Panther Lake”處理器中的部分芯片。

這意味著High NA技術首次真正進入實際芯片製造階段，也標誌著這一下一代光刻平臺開始邁向量產應用。這一進展對雙方都具有重要意義。

對於阿斯麥而言，高數值孔徑EUV設備一直因價格高達數億美元、成本過高而受到市場質疑，不少業內人士認爲其短期內難以成爲主流量產工具。英特爾率先投入生產，被視爲對這一技術商業可行性的有力驗證。

相比之下，臺積電此前曾表示，High NA設備目前成本仍然過高，暫不適合大規模生產，公司將在未來適當時機再考慮導入。

英特爾晶圓代工部門執行副總裁兼總經理納加·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示：“這一里程碑體現了英特爾與阿斯麥之間密切的技術合作，也表明高數值孔徑極紫外光刻技術可以大規模整合到先進半導體制造流程中。”

目前，英特爾已在18A製程的一個版本中採用High NA技術，並率先在俄勒岡州希爾斯伯勒研發基地安裝相關設備，同時接收了更適合量產的新版本機型，希望藉此重新建立先進製造優勢，並吸引更多外部客戶使用其晶圓代工服務。

不過，儘管AI帶來的設備需求依然強勁，行業仍面臨一定挑戰。隨著AI相關資本開支規模不斷擴大，市場開始關注這一輪投資熱潮能否長期持續；與此同時，各國針對先進半導體設備的出口管制持續收緊，也仍是阿斯麥未來經營的重要不確定因素。

公司表示，將於明年6月10日舉行資本市場日，並屆時更新長期發展目標。