AWS秀自研晶片三平台 台廠熱舞

代理式AI（Agentic AI）快速發展，全球雲端服務商（CSP）加速擴大自研晶片布局。亞馬遜雲端服務（AWS）15日舉行AWS Summit Taipei 2026，首度在台灣實體展示Graviton、Trainium及Inferentia三大自研晶片平台。法人指出，客製化ASIC已成為AI基礎建設的重要趨勢，世芯-KY、緯穎、鴻海、智邦、貿聯-KY、奇鋐、健策、台達電及台光電等概念股可望受惠。

　AWS持續擴大自研晶片布局，摩根士丹利最新預估，亞馬遜2027年、2028年資本支出將分別達3,080億美元及3,180億美元，主要用於AWS資料中心、自研Trainium晶片及AI基礎建設，顯示AI軍備競賽仍持續升溫。

　ASIC設計服務業者中，以世芯-KY與AWS合作最受市場關注。據悉，AWS新一代AI訓練晶片Trainium 3即將放量，世芯6月營收已開始反映相關專案小幅出貨，成為下半年營運加速的重要訊號。法人預估，Trainium 3今年出貨量約240萬顆，明年可望進一步增至340萬顆。

　此次展出的Graviton 4則是AWS採用Arm架構打造的新一代伺服器CPU，相較前代核心數增加50％、整體運算效能最高提升約30％。AWS透過Graviton、Nitro系統及Trainium加速器，逐步建立從CPU到AI ASIC的自主運算平台，降低對外部通用晶片供應商的依賴。

　除世芯外，AWS自研晶片平台擴張也帶動台灣供應鏈全面受惠。供應鏈消息指出，Trainium 3的L11機櫃主要由緯穎負責組裝，交換托盤亦由緯穎供應；鴻海切入CPU Tray，隨氣冷與液冷機櫃配置的Graviton CPU數量增加，可望同步受惠。

　高速傳輸方面，智邦供應通用基板及網路介面卡（NIC），貿聯-KY則受惠電源線材及主動式電纜（AEC）由400G升級至800G。法人指出，AWS導入Scale-up交換架構後，交換托盤、NIC及AEC需求可望同步提升。

　散熱供應鏈則以奇鋐、邁科及健策最受矚目。Trainium 3氣冷機櫃導入3D均熱板，使ASIC與CPU散熱價值較前代提升約20％至30％；液冷版T3 Max單價更可能較氣冷版高出三至四倍。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接