科技大廠狂拉AI資本支出》日月光投控大擴產 衝抵105億美元

AI需求持續升溫，封測龍頭日月光投控30日法說會再度釋出強烈擴產訊號，宣布今年資本支出由原先85億美元，一口氣提高20億美元，法人估，調高後資本支出將達105億美元（約新台幣3,400億元），規模再創歷史新高。營運長吳田玉表示，AI並非短期需求，而是一場「典範轉移（Paradigm Shift）」，目前全球AI發展最大的瓶頸已從演算法轉向硬體基礎建設，公司因此持續加碼投資先進封裝、測試及智慧工廠，提前布局未來數年的AI成長商機。

　今年6月下旬股東會後，吳田玉就表示，日月光以前資本支出大概20億美元，去年提升至53億美元，今年將上調到85億美元，當時他就表示，「可能還要再上調」，30日法說會宣布，今年資本支出再增20億美元，也是今年第三度上調資本支出。

　吳田玉表示，上半年機器設備投資約27億美元，廠房、設施及自動化投資約14億美元，未來將持續增加研發、人力資本、先進產能及智慧工廠等投資，以支援未來多年AI市場需求。他指出，AI相關營收上半年年增35％，主要由先進封裝（LEAP）及高階測試需求帶動，下半年仍可延續相同成長動能。

　吳田玉指出，AI目前仍處於發展初期，未來從大型AI資料中心、Agentic AI到人形機器人，都需要全新的硬體平台支撐，包括運算、記憶體、高速互連、電源及儲存架構都將重新設計，因此AI帶動的不只是晶片需求，而是整體半導體供應鏈全面升級。

　他認為，目前AI產業最大的限制已不是模型，而是「硬體基礎建設」。隨著晶片設計日益複雜，玻璃基板、矽光子、先進封裝、自動化及高速測試等技術的重要性快速提升，也使硬體供應能力成為推動AI發展的關鍵瓶頸。這也是日月光持續擴大資本支出、提前建置產能的主要原因。

　吳田玉指出，封裝在AI時代重要性正快速提升，已逐步由傳統製程角色，走向系統架構價值鏈核心。未來封裝不僅影響晶片整合，更攸關整體效能、功耗及高速傳輸能力，因此先進封裝將成為AI產業不可或缺的核心技術，而日月光將憑藉全球最大封測規模、完整AI供應鏈布局，持續與全球客戶共同推動AI產品量產。

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