SEMICON Taiwan大師論壇 科技五虎將齊聲唱旺AI

AI需求迎來史無前例擴張期，台積電、聯發科、鴻海、日月光投控及欣興「AI五虎將」2日首度同台，五家公司總市值逾76兆元，橫跨晶圓製造、IC設計、封測、AI系統與IC載板五大關鍵環節，齊聲看旺AI基礎建設長期成長。五虎將共同定調，這波AI需求不僅規模龐大，成長速度數十年罕見，產業競爭已由單一晶片較勁，全面升級為整條供應鏈的「系統戰」。

　SEMICON Taiwan 2026大師論壇2日登場，由日月光半導體執行長吳田玉、台積電資深副總暨副共同營運長、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，與聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長兼集團策略長簡山傑同台。以2日收盤價估算，五家公司市值合計約76.45兆元，堪稱台灣AI供應鏈最具代表性的重量級陣容。

　侯永清直言，相較過去30年產業發展，目前AI需求成長幅度與預測變化前所未見。以台積電為例，去年底規劃今年設備需求若以1倍計算，僅一季便拉高至1.5倍，7月再升至1.9倍，短短半年接近翻倍。

　為追趕客戶需求，台積電目前在台同步興建13座晶圓廠，海外五至六座，全球近20座廠同步推進，遠高於過去同時間約四至五座，客戶仍反映供給不足。侯永清指出，當客戶進一步詢問能否由20座提高至30座，問題已不只資本支出，而是工程人力、設備、材料及整體生態系能否同步放大。

　劉揚偉則指出，面對AI與地緣政治雙重推動，台灣供應鏈應由「Made in Taiwan」轉向「Made with Taiwan」，將台灣累積的IP、know-how、品質與速度帶到產品消費市場，在當地共同生產、共同成長，將台灣供應鏈能力複製到全球。

　蔡力行強調，台灣從PC、網際網路、智慧手機一路走到AI，每一波科技創新浪潮都沒有缺席，進入AI時代，最大優勢仍是技術、彈性及快速規模化量產能力，能在客戶要求的時間內迅速放大產能。

　簡山傑表示，AI晶片朝更大載板尺寸、更高層數及更複雜設計發展，載板產能、土地、電力、人才、材料及設備均同步承壓；成熟製程、Interposer與矽光子等領域，也將衍生新的成長機會。（相關新聞見A3）

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