赴美投資額達陣 美盼加碼

美國商務部長盧特尼克透露，台灣下周將有重大宣布對美國投資200到300億美元。對此，經濟部表示，這就是經長龔明鑫2日在國際半導體展宣布，台企持續升溫赴美投資，第二輪再加碼200億美元，合計AI及半導體伺服器相關赴美投資達550億美元。據悉，美方仍希望年底前台企投資美國再加碼。

　龔明鑫3日強調，因應訂單需求，除台灣的主要生產基地，也同步在美國增加產能。全球AI、半導體訂單熱絡，原先預估的全球半導體需求為2030年達1兆美元，但2日國際半導體產業協會（SEMI）全球總裁暨執行長馬諾查將這個預估提高，認為2030年全球半導體營收可達2兆美元。

　他表示，這波熱潮使廠商對於赴美投資意願整體提高，台廠是AI、半導體需求的主要生產者，因此台廠勢必要增加投產以因應訂單需求，除了台灣為主要的生產基地，在產能需求大的情況下，也會在美國同步增加產能，主要以半導體廠商、供應鏈和AI伺服器廠商為主。未來除了AI及半導體伺服器領域投資可望持續擴大外，合作範疇亦將延伸至生技、天然氣等產業。

　除此，台積電去年3月宣布對美投資1,000億美元外，今年7月再度宣布對美加碼投資1,000億美元，台美投資MOU及ART協定雖未生效，黨政高層說，台灣已展現最大誠意兌現對美承諾。至於我國提供台企赴美投資融資信保機制，據銀行端透露，自7月底啟動以來，已有四件以上高科技等業者提出申請審核中，陸續仍在增加申請之中。

　據悉，台美投資MOU我承諾企業自主赴美投資2,500億美元，以台積電及其AI供應鏈領域迄今宣布赴美投資金額的金額來看，「嚴格說台灣已經達陣」，惟我政府高層並未鬆口，僅強調我方積極展現兌現台美MOU承諾的誠意。據側面了解，美方仍期盼台灣半導體及AI伺服器等產業，年底前可持續加碼赴美投資。

　對美投資MOU承諾，除台灣企業自主投資外，另台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供上限2,500億美元企業授信額度，據悉，7月底啟動以來，金融機構已收到四件以上申請信保融資案件，有的為AI伺服器，有的為工程及設備，案件持續增加中。

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