台積電OIP論壇來了 台鏈出擊

台積電集結AI生態系，搶攻新一波算力商機。年度開放創新平台（OIP）生態系論壇首站將於9月23日在美國矽谷登場，先進製程、3D IC與共同封裝光學（CPO）將成焦點。業界觀察，台積電正將製程優勢延伸至晶片、封裝與系統協同設計，為下一代AI晶片商用鋪路。

　供應鏈創意、世芯-KY的客製化晶片設計服務，日月光、矽品封裝測試，以及欣興的高階載板，均已納入台積電3DFabric聯盟分工。隨多晶粒整合需求擴大，相關業者有望受惠。

　回顧去年OIP，台積電聚焦節能AI，從背面供電、HBM記憶體到光互連，回應算力擴張帶來的功耗瓶頸。今年以領導生態系擴大AI應用為主題，並納入代理式AI設計流程。

　先進製程方面，A14、A16與N2的設計支援是觀察重點。國際矽智財大廠新思已預告展示A14設計流程，以及通過認證的A16、N2P流程。因此，大會的關鍵不只在製程效能，而是工具、矽智財能否及時到位，協助客戶降低開發風險，縮短投片時程。

　依新思公開議程，輝達將分享多物理場時序簽核，安謀聚焦跨晶粒時序分析，聯發科則談架構階段的電源網路設計。這些場次顯示，多晶粒架構必須同步處理訊號、供電與熱效應，CoWoS、SoIC的競爭力愈來愈仰賴整體設計能力。

　高速互連方面，世芯-KY將分享以224G SerDes支援AI資料中心擴展的設計方法；並涵蓋COUPE光子積體電路協同設計。矽光子焦點可望從傳輸規格，延伸至光電整合與設計驗證，成為判斷CPO商用及量產的重要指標。

　另一亮點是用AI設計AI晶片。台積電將代理式AI列入官方重點，相關業者也預告驗證、類比與實體設計展示。若能把工程師反覆調整、分析的工作導入自動化流程，將有助緩解先進晶片開發複雜度與時程壓力。

　OIP台灣場將於11月12日在新竹接棒。法人分析，今年OIP值得觀察的，是台積電如何讓製程、設計與封裝同步到位，將技術藍圖轉化為客戶可採用的完整方案，進一步鞏固AI生態系競爭優勢。

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