分析師直言存儲“稱王”：全球半導體收入衝向1.5萬億美元，它

AI數據中心投資正在改寫半導體行業的收入結構。海納國際集團分析師邁赫迪·侯賽尼（Mehdi Hosseini）稱，存儲芯片已經成爲行業的“王者”，而且“它的統治還將持續”。

侯賽尼援引美國半導體行業協會（SIA）7月全球出貨量和平均售價數據預計，今年全球半導體行業收入有望翻倍至1.5萬億美元，存儲芯片是“最主要的推動因素”。目前，存儲已經佔全球半導體收入的50%至55%，而歷史佔比通常只有20%至30%。

AI服務器對高帶寬存儲器（HBM）、DRAM和NAND的需求快速增長，不僅推高銷量，也造成嚴重供應緊張。侯賽尼指出，如果剔除存儲，整個半導體行業平均售價雖然仍在上漲，但增幅會“溫和得多”。

價格上漲短期內還沒有明顯結束。侯賽尼預計，本季度DRAM平均售價將環比上漲50%，2026年第四季度再上漲20%；NAND本季度預計環比上漲60%，下一季度繼續上漲25%。

這一輪短缺背後並不只是傳統的庫存週期。美光科技(MU.O)管理層表示，最近一次財報電話會之後，客戶需求信號仍在增強，公司預計2027年的供應環境可能比2026年更加緊張，目前仍看不到供給追上需求的清晰跡象。

HBM正在進一步放大這種供給約束。按照現有製造關係，生產等量比特的HBM3E大約需要普通DDR三倍的晶圓產能，HBM4E則可能提高至四倍。先進晶圓廠又需要數年時間才能充分釋放產能，因此HBM擴產會同步擠佔傳統DRAM資源。

AI應用本身也在迅速提高內存消耗。美光管理層稱，智能體型AI工作負載需要處理的token數量可能達到普通聊天類工作負載的5至30倍。公司認爲，DRAM已經成爲部分AI基礎設施的約束因素，一些客戶甚至因爲無法獲得足夠供應而被迫削減內存配置。

這意味著目前的採購量可能還沒有完全反映實際需求。只要AI模型規模、推理量和智能體應用繼續擴張，新增DRAM供應可能很快被潛在需求吸收。

與此同時，傳統存儲行業的合同模式也開始出現變化。美光此前披露，公司已簽署16份戰略客戶協議（SCA），涉及220億美元現金及類似現金的承諾，其中180億美元爲預付現金，此後又簽署了更多協議。

多數具有重要經濟意義的SCA期限達到5年，可延續至2030年，而過去存儲行業通常以一年期協議爲主。這些合同不僅約定客戶年度採購量，多數還設置價格區間。美光管理層表示，價格下限對應的毛利率仍高於過去任何一個存儲週期的峯值水平，部分協議還包含可以增加合同年份的續展機制。

長期協議並不會消除存儲週期，但可能改變週期底部。過去，DRAM價格上漲往往刺激擴產，新增供應最終導致過剩，客戶又會在庫存上升後迅速削減訂單。現在，部分客戶在產能建設前就通過預付款、採購量和價格區間鎖定供應，美光未來收入和利潤的可見度因此可能高於傳統週期。

HBM本身也在變得不那麼“商品化”。美光預計，HBM4E將更多采用與客戶聯合開發的定製化設計。管理層稱，隨著驗證成本和研發投入提高，一個AI平臺未來可能只認證1至2家HBM供應商，而不是同時採用三家主要廠商，部分項目甚至可能出現單一供應商。

如果這一趨勢延續，HBM的商業模式將逐漸接近工程型半導體，而不是高度標準化、主要依靠價格競爭的傳統DRAM。供應商與客戶之間的技術綁定會更深，產品切換成本也可能提高。

這一變化已經反映在資本市場。美光今年以來累計上漲250%，成爲標普500指數表現最強的成分股之一；專注NAND閃存的閃迪(SNDK.O)同期上漲632%。侯賽尼目前均給予兩家公司積極評級。

邏輯芯片的表現則開始出現分化。侯賽尼指出，包括CPU在內的邏輯芯片同樣受益於平均售價上漲，但近期已經出現趨穩跡象，部分原因是英偉達(NVDA.O)下一代Rubin AI平臺量產爬坡推遲。該平臺包括Vera CPU和Rubin GPU。

因此，當前存儲行業的變化已經不只是“AI帶來缺貨和漲價”。AI正在同時提高單位計算所需的內存容量，增加HBM對晶圓資源的消耗，推動客戶簽訂更長期採購協議，並使先進存儲產品走向定製化。

這也是侯賽尼判斷存儲芯片“統治還將持續”的核心背景。只要AI數據中心繼續擴張，而HBM、DRAM新增供應仍受到先進製造能力限制，存儲在這一輪半導體週期中的核心地位就很難迅速改變。