AI隱藏骨幹現蹤…大摩喊買3檔

摩根士丹利證券指出，AI發展進入擇優、由規格升級驅動的材料週期，而非全面性的原物料景氣向上循環；最具優勢的供應商將是已取得次世代產品認證、良率穩定，並能取得供應受限原料的業者，初評喊買金居、台光電、台燿三AI隱藏骨幹（AI’s Hidden Backbone），股價預期分別是730元、8,400元、2,700元。

　儘管Anthropic、OpenAI與xAI三大AI巨頭同時支持放慢最先進AI模型開發速度，引發台股14日電子類股一陣殺意，然外資看好AI供應鏈焦點股觀點暫不受動搖，助台股收斂跌幅，尤其大摩點名看好的金居逆勢大漲6.8％、台燿上漲3.3％，至為吸睛。

　摩根士丹利證券科技產業分析師高燕禾指出，AI驅動規格升級正在重塑銅箔基板（CCL）產業，並帶動市場對高性能銅箔與玻纖布的需求，預估全球CCL潛在市場規模將由2025年的190億美元，成長至2030年的470億美元；其中，AI／資料中心至2030年時，將占整體需求三分之二。

　更重要的是，主要成長動能並非來自出貨量，而是內含價值提升。大摩估計，隨次世代運算與網通平台轉向層數更多的PCB、更低損耗的CCL，以及表面更平滑的HVLP銅箔，材料提升將貢獻AI相關CCL成長的84％；HVLP4市場規模將由2025年的不到5,000萬美元，成長至2030年的28億美元，年複合成長率高達123％。

　摩根士丹利除剖析產業面，更強調市場仍低估AI基礎建設投資對CCL終端需求的帶動效益，看好指標股具上漲空間。據其產業景氣循環分析架構，高階CCL與HVLP銅箔已走過谷底，但距離獲利潛力完全實現，以及景氣循環高峰仍有一段距離，產品組合、價格與毛利率至2027～2028年將持續好轉。

　大摩看好的三檔指標股中，台光電、台燿均已獲多家外資納入基本面研究範圍，相對地，先前喊買金居較具代表性的研究機構僅統一投顧與高盛，最高股價預期上看940元；大摩此番加入看好行列，有助更多國際法人認識台股潛力標的。外資估算，金居2026～2028年每股稅後純益（EPS）各為9.34元、18.59元、31.63元，近幾年的獲利年複合增長率是爆發性的96％。

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