15檔三多聚頂 Q4帶頭衝

美國聯準會（Fed）升息大魔王利空出盡，台股18日奮力反彈，終場收最高47,180點，量能重返兆元之上，再現多頭格局。法人指出，短線市場醞釀強勢軋空氛圍，建議挑選成交量能放大、股價收紅，且KD指標翻揚向上的三多熱炒股，包括力積電，京元電子等15檔，可望成為第四季領漲強棒，助攻大盤挑戰48K新高峰。

　群益投顧董事長蔡明彥指出，聯準會升息之後的市場焦點，轉向觀察通膨變化、就業與企業獲利。台灣8月出口824億美元、年增41％，預估9月續強，電子業第三季獲利可望繳出亮眼成績單，而雲端業CSP持續擴大AI資料中心投資，伺服器、ASIC、網通與光通訊需求具延續性，第四季業績暢旺，隨著短線不確定因素解除，資金重返AI鏈。

　針對美升息後的台股布局方向，玉山投信基金經理人郭明玉認為，台股中長期多頭趨勢仍具強韌支撐，9～11月進入電子備貨旺季，出口金額有望較上半年進一步走高，多方資金回補，可望助攻指數持續向上，雲端AI零組件、半導體建廠供應鏈／先進封測設備等值得留意。

　綜合專家看法，主要聚焦量能增溫、買盤搶補個股，以18日成交張數較前一日放量，推升股價收紅，三大法人積極買超、KD技術指標翻揚向上等條件，共有力積電、京元電子、合晶、南茂、台積電等15檔，電子鏈扮演吸金指標。

　華南投顧分析，力積電積極切入美系AI供應鏈，其EMIB封裝開發的IPD矽電容具備大於1000nF／mm2全球領先密度，已於4月放量。搭配WoW晶圓堆疊技術，支援4～8層深度異質整合並將能耗降低，與CPO矽光子布局成為攻克AI記憶體牆的核心利器。18日獲三大法人買盤搶補，股價帶量走揚，創近一個月新高。

　日月光投控為全球半導體封裝測試龍頭，封測業務成長動能強勁，輝達AI GPU需求持續看升，委託台積電生產CoWoS產能持續吃緊，委外封測趨勢明確，日月光投控為主要受惠者。隨著基本面動能獲市場認同，18日成交量能倍增至2.63萬張，股價跳空站回季線，KD指標同步翻揚。

　法人分析，世界在客戶對電源管理產品需求持續增加下，推動營收與獲利成長，公司預估第三季產能利用率可達90％，較前幾季明顯提升，代表客戶拉貨力道增強，有助毛利率提升。

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