AI光網絡熱度升溫，技術路線仍待客戶訂單檢驗

schedule 2026/10/10 19:44:02

Lumentum（LITE）首席執行官邁克爾·赫爾斯頓（Michael Hurlston）本週五（10月9日）接受彭博採訪時表示，公司光電子器件產能已被訂滿至接近2029年，擴產速度仍遠落後於客戶需求。

供應商獲得長期需求支持的同時，下一輪光學封裝技術的採用時間和規模仍待更多客戶承諾印證。摩根士丹利同日發佈的OCP會議前瞻指出，若缺少更明確的客戶承諾，技術和產品發佈對股價的近期推動作用可能有限。

需求缺口延續至2028年，客戶分擔擴產風險

赫爾斯頓稱，對於部分產品，公司到2027年仍無法滿足約70%的需求。對於另外一些產品，到2028年仍有約30%的需求無法滿足。

Lumentum供應的磷化銦器件用於高速雲計算和數據傳輸。彭博報道，在數據中心建設成本和債務引發部分投資者擔憂之際，大型科技企業正爲長期協議提供保證，以緩解關鍵供應商的顧慮。

產能建設的時間也構成限制。赫爾斯頓表示，像Lumentum這樣的企業建設新產能需要三至五年，但超大規模雲廠商已同意承擔部分資本開支風險，並願意提供資金支持。

花旗本週四（10月8日）的通信設備行業報告同樣把供給約束列爲核心變量，尤其關注芯片和激光器供應，以及產品組合對毛利率的影響。摩根士丹利則將新增供給、客戶採用和毛利率改善並列爲行業後續的重要股價驅動因素。

花旗預計，美國五大雲廠商2026年數據中心資本開支合計約7717億美元，同比增長93%；2027年增幅預計爲45%。該行指出，2026年預期較6月上調，主要受到存儲器價格上漲推動，金額增長並不代表設備採購數量同比例增加。

已有交付數據提供了另一層證據。花旗引述Dell'Oro數據稱，2026年第二季度AI後端交換機市場收入超過50億美元，同比翻倍以上，因供給改善而超過此前預期；Dell'Oro預計全年市場規模將超過240億美元。

該季度收入主要對應較早下達的訂單，價格上漲尚未對銷售額產生顯著影響。按花旗轉述的Dell'Oro統計，前四大雲廠商佔這一市場至少一半，且仍是主要增長來源。

花旗將英偉達推動的橫向擴展網絡，列爲共同封裝光學（CPO）的早期採用場景。該行當前還關注縱向擴展網絡中，近封裝光學（NPO）與CPO的引入進程。

摩根士丹利稱，在歐洲光通信會議ECOC期間，供應商對NPO在2028年前後開始採用的信心有所增強。這一時間點來自供應商判斷，報告仍把雲廠商的設計偏好和商業部署路徑列爲待進一步確認的問題。

該行把NPO視爲可插拔光模塊向完整CPO過渡的一種方式，並指出Open CPX MSA的進展有助於建立更廣泛的互操作生態。其關注點包括外置激光器架構，以及功耗和信號完整性約束下的具體設計選擇。

買方還需權衡性能、成本和可維護性。摩根士丹利認爲，多種架構可能在數代產品中共存；不同雲廠商的設計並不一致，高速數據中心網絡還同時受到供電、散熱、佈線和配套生態的制約。

製造端已有同時服務多條路線的擴產安排。據路透社9月17日報道，格芯（GFS）與Marvell（MRVL）擴大多年合作協議，增加用於高速光連接的硅鍺工藝產能，涉及格芯位於美國佛蒙特州伯靈頓的工廠。

兩家公司表示，新增製造能力將支持Marvell的可插拔光收發器、NPO和CPO產品。Marvell負責晶圓代工技術的副總裁羅布·約翰遜（Robb Johnson）稱，擴大合作旨在確保公司擁有應對預期增長所需的硅鍺技術和製造產能。