台積電在美先進封裝 拚2028上半年運轉

台積電美國先進封裝布局浮現關鍵時間表，格羅方德（GlobalFoundries）宣布與台積電簽署20億美元（約新台幣630億元）製造協議，將於2028年上半年在美國量產CoWoS關鍵矽中介層。值得關注的是，Amkor亞利桑那廠也規劃2028年初投產，兩大供應鏈時點不謀而合。業界推估，台積電亞利桑那州第一座先進封裝廠最快2028年上半年開始運轉，先進封裝廠是否提前試產，成為市場關注焦點。

　格羅方德8日宣布，將擴充紐約州Malta廠產能，替台積電製造矽中介層（Silicon Interposer），協議初始期限五年，並支援整合深溝槽電容（DTC）等技術，預計2028年上半年開始量產爬坡，成為台積電CoWoS在美重要供應源。

　半導體業者指出，矽中介層並不需要2奈米、3奈米等最先進邏輯製程。格羅方德既有矽中介層平台採用65奈米技術；矽中介層主要負責連接GPU、AI ASIC與高頻寬記憶體（HBM），重點在高密度布線、訊號完整性及電源供應，而非電晶體微縮。格羅方德即使退出7奈米以下先進邏輯製程競賽，仍能利用65奈米切入AI晶片供應鏈。

　產能開出時程更具指標意義。Amkor亞利桑那封裝廠預計2028年初投產，9月更宣布第二期擴建，總投資提高至120億美元。格羅方德2028年上半年開始供應矽中介層，與封裝廠產能開出時間接近，顯示美國在地CoWoS供應鏈正加速成形。

　台積電規劃在亞利桑那設立兩座先進封裝廠，首座今年初展開初期工程，原訂2029年前建立CoWoS及3D IC封裝能力。隨兩供應鏈先行備妥關鍵製程及產能，業界認為，台積電有機會提前進行相關封裝流程驗證與供應鏈整合，但自建廠能否於2028年上半年運轉，仍有待官方確認。

　台積電亞利桑那第一廠4奈米已量產，第二廠3奈米預計2027年下半年量產。未來若矽中介層、晶圓製造及後段封裝順利銜接，可望縮短AI晶片跨國運送時間，降低對台灣封裝產能的依賴。2028年上半年能否順利串起晶圓、矽中介層與CoWoS封裝，將是台積電美國布局的下一個重要里程碑。（相關新聞見A3）

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