輝達衝刺CPO 台設備廠鍍金

輝達在柏林GTC大會公布AI供應鏈擴產布局，攜手日月光投控旗下矽品擴充CPO光引擎產能，目標於2027年中擴至15倍、2028年底達30倍。隨Vera Rubin平台與AI工廠加速部署，精密對位、耦光貼合及光電測試需求同步升溫，萬潤、高明鐵、惠特積極布局相關設備，爭取矽光子量產商機。

　輝達以Spectrum-6 CPO交換器支援Vera Rubin AI工廠高速網路，帶動光引擎封裝、組裝與測試需求。供應鏈業者指出，光纖與晶片必須精準對位，並在貼合後維持耦合效率與可靠度，設備競爭須同時兼顧精度、製程速度與量產穩定性，自動化整合能力成為搶進量產供應鏈的關鍵。

　台廠設備業者吃香。萬潤以點膠、底部填膠、散熱介面材料等既有封裝設備為基礎，延伸至晶片及封裝層級光耦合、光學檢測與自動化整合。據悉，萬潤持續開發新世代CPO設備，並將主動式光對位列為後續量產導入方向，布局下一代交換器與CPO一條龍設備。

　供應鏈透露，萬潤目前訂單能見度已達2027年第二季，設備交期由原先三至六個月拉長至六至八個月。

　因應設備交期拉長，萬潤透過模組化委外與海外服務布局擴充交付能力，並投入工程人力配合客戶安裝、調校及驗收，爭取光引擎擴產帶來的整合式設備需求。

　惠特設備布局涵蓋PIC晶片測試、主動對位耦合貼合，以及近場、遠場光型檢測。PIC測試可在後續封裝前確認晶片光電性能，配合自動進料與分選，提前篩除不良品；耦光貼合設備則整合精密定位與光學量測，協助客戶完成光纖陣列及光學元件組裝。

　據悉，惠特持續推進六軸主動對位貼合及高通道數光纖應用，PIC與光型檢測設備則處於驗證、小量及出貨導入等不同階段；光通訊檢測端也規劃導入第二代自動化設備，提高產出效率。

　高明鐵目前主要以精密模組與運動平台支應光通訊設備需求，並延伸至PIC晶圓級測試、光纖陣列貼合與高通道數對位。其高精度耦合設備重複定位精度可達正負50奈米以內，支援8吋至12吋矽光晶圓，搭配自動光纖耦合模組進行多通道測試。

　法人指出，高明鐵以精密對位切入、惠特掌握光電測試與貼合、萬潤延伸製程整合能力，三家公司各有技術著力點，可望隨CPO量產規模擴大，增加設備驗證與導入機會。

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