AMD完成歷史最大債券發行！47.5億美元融資瞄準AI基礎設

schedule 2026/08/14 10:40:03

據路透社報道，超威半導體(AMD.O)週四啓動一項四部分美元債券發行，並最終完成47.5億美元融資，成爲公司歷史上規模最大的美元債券發行。

此次發行包括2029年、2031年、2033年和2036年到期的高級無擔保票據。根據市場人士透露的信息，10年期債券最終定價較美國國債高90個基點，較此前初始指導利差收窄約25個基點，反映出投資者對AMD信用資質的需求。

AMD此次融資規模超過此前市場預期的40億至50億美元區間下限，成爲人工智能投資浪潮推動科技企業擴大融資的重要案例。

公司表示，債券募集資金將用於一般企業用途，其中可能包括償還債務。AMD發言人表示：“AMD致力於維持穩健的資產負債表，並擁有較高的投資級信用評級。我們計劃將此次發行所得淨資金用於一般企業用途。”

此次債券發行由美國銀行、摩根大通、花旗集團、巴克萊、摩根士丹利和富國銀行等機構參與承銷。相關債券預計於8月17日完成交割。

AMD週四早些時候已向美國證券交易委員會提交與此次發行相關的文件，但申報文件並未披露具體交易條款。

AI需求推動半導體企業加速融資

AMD此次發債發生在人工智能基礎設施投資快速增長的背景下。隨著企業加大對AI模型訓練、推理能力和數據中心建設的投入，芯片企業正在越來越多地利用資本市場籌集資金。

AMD目前正擴大人工智能和數據中心業務，與英偉達(NVDA.O)在AI加速芯片領域競爭，同時繼續在處理器市場與英特爾(INTC.O)展開競爭。

今年以來，AMD持續擴大AI芯片應用範圍。公司近期宣佈與Anthropic和微軟等企業展開合作，以推動其AI芯片在更多人工智能推理場景中的部署。

其中，AMD計劃向Anthropic投資最多50億美元，雙方將圍繞AI基礎設施展開合作。AMD還與微軟合作，將其AI基礎設施平臺Helios部署至Azure雲服務，以擴大AMD芯片在企業級AI應用中的使用。

彭博彙總分析師預期顯示，AMD今年營收可能增長47%，達到超過510億美元。市場認爲，AI芯片需求增長將成爲推動公司未來收入擴張的重要因素。

AMD此次發行債券並不意味著公司面臨流動性壓力。截至6月27日，AMD持有約131億美元現金及短期投資，公司同時擁有較高投資級信用評級。

根據彭博報道，AMD目前有8.75億美元債券將於下個月到期。公司表示，此次融資所得資金可能用於償還債務，以優化資金安排。

半導體企業正在通過債務融資提前鎖定資金，以應對AI基礎設施建設帶來的長期資本需求。本週早些時候，英特爾通過擴大後的股票發行籌集200億美元，用於支持其晶圓代工業務發展。

相比英特爾選擇股權融資，AMD此次通過債券市場融資，在避免股權稀釋的同時，提高了未來投資AI芯片、數據中心和製造項目的資金靈活性。

AMD此前最近一次進入投資級債券市場是在2025年3月，當時公司完成15億美元債券發行。此次47.5億美元融資規模明顯擴大，也顯示出AI產業鏈企業正在進入更高資本投入階段。

本月早些時候，AMD公佈第二季度財報後表示，預計第三季度營收將高於華爾街預期，並預計數據中心業務銷售額到2027年將增長至目前兩倍以上，顯示市場對AI相關芯片需求仍保持強勁。