台積電美國廠 建超大晶圓聚落

台積電因應客戶對高階製程的旺盛需求，董事長魏哲家於法說會揭露美國投資新進度。他指出，為滿足長期客戶需求，台積電預計在亞利桑那廠區附近取得第二塊土地，打造可獨立運作的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落。

　台積電美國亞利桑那州的Fab 21廠區為美國的關鍵據點，第一廠（Phase 1）已順利量產4奈米製程；第二廠則將導入3奈米或更先進技術，建設進度同步加快。廠務業者透露，繼第二廠後，第三廠建設也將提前啟動，台積電美國生產布局正全面擴張。

　台積電2025年資本支出將達400～420億美元，已超越過往最高水準，法人預估明年也將維持在400億美元之上。台積電指出，較高水準的資本支出始終與公司未來數年較高的成長機會相關。

　魏哲家表示，AI應用的運算需求呈現指數型成長，幾乎每三個月就會倍增，凸顯客戶對先進製程的需求是真實且持續的。台積電證實，加速在亞利桑那州的技術升級至N2和更先進的製程技術。較原先規劃更早，美國二廠有望提前進入2奈米製程，設備業者透露，3奈米與2奈米在技術上能夠在同一廠區生產，端視當地客戶未來需求。

　台積電正規劃於現有廠區附近再取得土地，因應年初宣布的千億美元加碼投資，除一座研發中心外，尚包含三座先進製程廠與兩座先進封裝廠。合計規劃設立六座先進製程廠及兩座先進封裝廠，以強化在地供應鏈能量。

　台積電表示，已與美國大型封測合作夥伴合作，未來將會在美國建立完整的先進封裝供應鏈，確保及時支援客戶高階AI晶片需求。

　至於台積電的先進封裝廠進度有待未來進一步揭露。不過，廠務工程業者研判，也會在近期規畫完成，最快明年中可望公布；目前推估會以SoIC（系統整合晶片）為主，因為將能搭配2奈米，打造3D先進封裝平台，透過立體堆疊來滿足AI晶片極致算力需求。

　另外，在日本的第二座晶圓廠營造工程也已經展開，魏哲家表示，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持；在德國德勒斯登的ESMC目前進度良好，量產計畫依客戶需求及市場狀況而定。

　至於海外晶圓廠量產所產生的毛利率稀釋，在接下來數年的初期影響約為2～3％，後期則擴大為3～4％。台積電將透過在亞利桑那州擴大規模並致力於改善成本結構，並與客戶及供應商密切合作，以反映相關價值。

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