輝達CPO傳提前上路 台鏈拉炮

外電指出，輝達已將原定2033年的共同封裝光學（CPO）技術時程大幅提前五年，預計於2028年隨新一代Feynman平台同步問世。隨著AI資料中心傳輸需求爆發，光通訊將成主流架構，台灣供應鏈包括台積電、日月光，以及聯亞、環宇-KY等光通訊廠商可望率先受惠。

科技媒體wccftech報導，隨AI公司持續擴建資料中心，節點間距離可能拉長至10公里以上，傳輸需求動輒數百Gbps，傳統銅線在頻寬與功耗上逐漸逼近極限，光通訊可望成為下一代主流方案。透過將CPO與GPU封裝整合，不僅可大幅降低延遲，亦能在CPU與GPU之間建立高頻寬連線，成為未來AI工廠的核心關鍵。

　今年3月多家科技巨頭成立「光學計算互連多源協議」（OCI-MSA），由輝達、博通、AMD、Meta、OpenAI與微軟等共同推動，目標制定GPU、CPU與記憶體間的高速光互連標準。市場預期，Feynman將成為全球首款導入CPO技術的GPU，並同步採用3D晶片堆疊與客製化HBM記憶體，進一步推升整體運算效能。

　輝達亦在GTC大會透露，Feynman將導入全新CPU架構「Rosa」，取代既有Vera設計，並強化系統整合能力；供應鏈亦傳出，輝達正評估與英特爾在先進封裝領域合作，顯示新世代AI平台朝跨廠整合發展。

隨CPO技術加速落地，台灣供應鏈受惠範圍擴大。法人指出，台積電與日月光等封裝廠，憑藉CoWoS與SoIC等先進封裝技術，將成為CPO關鍵推手；光通訊族群除聯亞、環宇-KY外，亦包括全新、波若威、上詮，以及華星光、前鼎、聯鈞、光聖等，受惠磊晶、光模組、雷射元件與光纖組裝需求同步升溫。

在IC設計端，聯發科、創意切入ASIC與矽光子整合設計，搶攻新一代AI架構；載板與測試環節，欣興、南電、臻鼎，以及京元電、精測、穎崴等亦可望同步受惠。隨CPO提前引爆，台鏈由半導體封裝向光通訊延伸，形成「光電整合」新供應鏈架構，成為AI基礎建設升級的重要支撐。

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