康寧玻璃黑科技 震撼市場

玻璃與光學材料大廠康寧（Corning）近日發表新一代GlassBridge Fiber-to-PIC Connector，業界稱為「玻璃黑科技」。由於GlassBridge主打晶圓級被動對準（Passive Alignment），可望省去傳統主動對準製程，市場一度擔憂將衝擊中游光纖陣列（FAU）及相關光學元件供應鏈，造成光通訊族群近期股價震盪，29日大立光重挫7.2％、光聖下跌4.76％，興櫃新兵合聖科技*日均價計算大跌15.7％。

　隨著GlassBridge問世，共同封裝光學（CPO）兩大技術路線發展也再度受到市場關注。康寧推出的GlassBridge採用晶圓級離子交換（IOX）玻璃光波導，結合被動對準與迴流焊（Solder Reflow）相容設計，可提供光纖與光電整合晶片（PIC）之間高密度、低損耗連接，被視為Edge Coupling（側邊耦光）架構邁向量產的重要一步，也進一步確立玻璃材料在次世代AI晶片封裝與高速光傳輸中的重要地位。

　不過，康寧在官方技術說明中強調，GlassBridge是既有FAU技術的補充（complement），而非取代（replace）。FAU在現有光通訊市場仍將廣泛採用，而GlassBridge則鎖定超高密度、晶圓級製造及被動對準需求，提供另一種Fiber-to-PIC解決方案，以因應下一代CPO及近封裝光學（NPO）架構。

　業界人士指出，GlassBridge代表Edge Coupling技術持續朝高密度與晶圓級製造發展，具備低插入損耗、高可靠度及成熟光纖耦合等優勢，較適合高速交換器及長距離高速光傳輸應用。

　另一方面，目前市場另一條重要技術路線則是Surface Grating Coupling（表面光柵耦光），透過PIC表面的光柵結構完成光學耦合，不需由晶片側邊導入光訊號。

　業界分析，Edge Coupling與Surface Grating Coupling各具優勢，前者具備低插入損耗及高可靠度，後者則有利於高密度封裝及晶圓級製造。隨著AI資料中心朝800G、1.6T及3.2T高速傳輸發展，未來兩種技術將依不同晶片架構及應用需求並行發展，形成多元CPO技術生態。

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