SEMI半導體材料聯盟 成軍

SEMI半導體材料聯盟21日正式啟動，因應AI、HBM及先進製程快速擴張帶動高階材料需求，由環球晶董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展共同擔任主席，共推材料在地化與供應鏈韌性。

　聯盟目前已有35家公司響應，包括世界先進、聯電、崇越科技、長興材料、新應材、永光化學、台灣默克、Entegris及僑力化工等，未來將串聯全球逾400家材料企業，加速新材料驗證、在地替代及國際布局。

　環球晶為全球前三大半導體晶圓供應商之一，產品涵蓋先進矽晶圓、SOI及化合物半導體材料。同屬中美矽晶集團的台特化亦加入聯盟，布局半導體特氣與特化材料。

　徐秀蘭表示，材料創新不能等到製程定型後才開始驗證，將透過聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，推動材料、設備、晶圓製造及封測業者提前協同開發，縮短新材料由研發至量產導入時程。

　黃義從指出，Chiplet、3D IC、CPO及PLP等異質整合技術加速發展，材料對產品效能、可靠度及可製造性的影響日益關鍵。上游任何材料發生品質或交期問題，都可能影響最終產品出貨，日月光將結合先進封裝經驗，協助建立CPO、PLP等新興技術所需材料框架。

　鍾聯彬則強調，美光身處材料使用及驗證端，新材料要真正進入量產，必須通過晶圓廠製程驗證，因此希望藉由聯盟協助材料業者將創新由研發推向量產。

　隨AI及HBM需求爆發，關鍵材料也面臨驗證時間長、高工程門檻材料供應來源有限，以及部分產能趨緊等挑戰，加上地緣政治提高供應中斷風險，材料在地化重要性進一步提升。

　鍾聯彬指出，台灣業者在先進光阻、高純度化學品及特殊材料等領域均有切入機會。美光與僑力化工即是材料在地化案例，雙方工程團隊由研發階段開始合作，相關工程化學品經材料及製程驗證後，已成功導入美光量產。

　台灣已連續16年為全球最大半導體材料消費市場，2025年市場規模達217億美元，聯盟將串聯全球逾400家材料企業，加速材料驗證、在地化及全球布局。

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