SEMICON Taiwan 聚焦AI生態系

SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場，今年展會規模再創歷史新高，預計匯聚逾1,300家企業、來自全球65個國家的專業人士參與。今年展會重心由先進製程進一步擴大至AI算力、記憶體、高速傳輸、先進封裝、電力及資料中心基礎建設，凸顯半導體競爭已由單一晶片效能之爭，全面走向AI系統與生態系之戰。

　今年國際科技巨頭陣容尤其受到矚目，Google、微軟、Meta、輝達（NVIDIA）、博通、美光及英飛凌等企業高層將接力登台。台灣產業鏈則是另一大焦點，壓軸的爐邊對談由日月光執行長吳田玉與台灣半導體產業協會理事長侯永清共同主持，聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉及欣興董事長簡山傑同台，彰顯台灣正由製造基地進一步升級為AI系統協作夥伴。

　相關商機將牽動台積電先進製程與CoWoS、SoIC封裝，聯發科、創意及世芯-KY的客製化晶片布局；封測端由日月光投控、力成承接需求，欣興、南電、景碩則搶攻高階ABF載板。高速互連朝矽光子與CPO發展，上詮、波若威、聯亞等光通訊業者受到關注；伺服器、電力與散熱端則涵蓋鴻海、廣達、緯穎、台達電及光寶科。

　技術論壇方面，面板級扇出型封裝（FOPLP）創新論壇將於8月31日率先登場，聯發科剖析FOPLP技術潛力與量產路徑；力成聚焦AI與HPC應用，日月光則發表310mm面板級封裝平台。

　3DIC Global Summit與異質整合國際高峰論壇，則將聚焦AI晶片如何突破光罩尺寸與摩爾定律限制。台積電、日月光、聯發科、台達電、志聖、健策及緯穎等台廠，將由3D IC／SoIC、Chiplet、2.5D封裝整合HBM、CPO，一路討論至量產良率、散熱及系統驗證，顯示競爭已由CoWoS產能之爭，擴大至設計技術共同最佳化（DTCO）與系統技術共同最佳化（STCO）。

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