A股盤前市場要聞速遞（2026-09-23）
重要新聞
1. 李強在上海調研時強調，加快培育壯大新興產業和未來產業，持續做大做強先進製造業
中共中央政治局常委、國務院總理李強9月22日在上海調研。他強調，要深入貫徹落實習近平總書記關於發展先進製造業的重要指示和全國先進製造業大會精神，堅持智能化、綠色化、融合化方向，推進科技創新和產業創新深度融合，大力發展新一代智能製造，加快培育壯大新興產業和未來產業，持續做大做強先進製造業。李強指出，人工智能等新興產業發展日新月異，相關技術應用正在深刻重塑製造業技術體系、生產模式和產業形態，爲製造業科技創新與品牌提升打開了全新空間。要將我國製造業和數智技術兩方面優勢結合起來，縱深推進“人工智能+製造”，推動人工智能更好賦能先進製造業發展，促進研發、生產、管理等全流程智能升級，進一步激活數據要素潛能，帶動更多行業全面數智化轉型，打造更加智慧的產業鏈供應鏈。（新華社）
2. 企業境外反壟斷合規指引修訂草案公開徵求意見
市場監管總局22日就《企業境外反壟斷合規指引（修訂草案徵求意見稿）》公開徵求意見，進一步引導我國企業增強海外反壟斷合規意識，防範相關法律風險。意見反饋截止日期爲2026年9月29日。爲幫助企業瞭解域外最新反壟斷監管趨勢，本次修訂總結並新增了反壟斷立法和執法變化，如在壟斷協議、濫用市場地位、經營者集中等專章中嵌入境外反壟斷執法機構對數字經濟的關注。明確了歐盟、美國、德國等司法轄區最新經營者集中申報標準等，提示企業關注外商投資安全審查和外國補貼審查制度。針對域外反壟斷訴訟和調查高發的趨勢，在行政罰款及刑事責任外，新增了主要司法轄區關於發起私人民事訴訟的規定。（央視新聞）
3. 武漢：要培育壯大產業集羣，全力支持長江存儲等龍頭企業增資擴產、發展壯大
武漢市委22日召開專題會議研究推動集成電路產業高質量發展。會議強調，要培育壯大產業集羣，全力支持長江存儲等龍頭企業增資擴產、發展壯大，大力培育“專精特新”中小企業，促進大中小企業融通創新、協同發展。要加大招商引資力度，深入實施“梧桐樹計劃”，聚焦我市集成電路產業重點發展方向，大力開展科技招商、產業鏈供應鏈招商，引進一批上下游配套企業。要增強創新策源功能，加強創新資源統籌和力量組織，支持科技企業、高校院所聚焦前沿領域開展關鍵技術攻關，充分發揮國家先進存儲產業創新中心、九峯山實驗室、江城實驗室等高能級創新平臺作用，推動科技成果就地轉化和產業化。
4. 外交部：中方願同美方一道，豐富中美建設性戰略穩定關係內涵
9月22日，外交部發言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者問：外交部發言人辦公室今天在社交媒體發佈題爲“建設性戰略穩定”的視頻。請問中方發佈這視頻主要有什麼考慮和目的？在習近平主席即將對美國進行國事訪問之際，中方希望通過這視頻向美方以及國際社會傳達什麼信息？對此，郭嘉昆表示，感謝你對外交部新媒體賬號的關注。中方願同美方一道，豐富中美建設性戰略穩定關係內涵，加強對話合作，妥善管控分歧，不斷增進兩國人民的福祉，促進世界和平穩定繁榮。（央視新聞）
個股新聞
1. 粵芯半導體：IPO發行價格爲12.01元/股
粵芯半導體公告稱，發行人和聯席主承銷商根據初步詢價結果，協商確定本次發行價格爲12.01元/股。投資者請按此價格在2026年9月24日（T日）進行網上和網下申購，申購時無需繳付申購資金。
2. 行雲科技：簽訂4.53億元算力服務採購合同
行雲科技(300209.SZ)公告稱，公司近日與某國資供應商簽署3份《算力服務合同》，購買GPU算力服務，合計43套，服務期限均爲5年，三份合同含稅總金額合計4.53億元。本次合同系前期128套框架性採購協議項下的進展，將爲公司算力租賃及銷售業務的持續開展提供資源保障。公司提示，本次採購受芯片供應鏈、行業供需等因素制約，存在供貨交付延期、算力性能不達標等風險。
3. 中金公司：換股吸收合併有效申報異議股份732.19萬股，A股股票23日復牌
中金公司(601995.SH)公告稱，公司已刊登換股吸收合併重大資產重組項目的A股異議股東收購請求權申報結果，經向上交所申請，公司A股股票將於2026年9月23日開市起復牌。公司擬通過向東興證券、信達證券全體A股換股股東發行A股股票的方式，換股吸收合併東興證券、信達證券。公司換股吸收合併東興證券、信達證券的A股異議股東收購請求權申報期間內，共有1950個證券賬戶申報，申報股份數量1093.03萬股。經覈對，有效申報的A股異議股東證券賬戶數量爲1084戶，有效申報的異議股份數量爲732.19萬股。
4. 佰維存儲：擬投資約45億元建設晶圓級先進封測製造項目三期
佰維存儲公告，公司、控股子公司廣東芯成漢奇半導體技術有限公司（以下簡稱“廣東芯成漢奇”）擬與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會簽訂《晶圓級先進封測製造項目三期合作協議》，預計晶圓級先進封測製造項目三期總投資約45億元人民幣，其中固定資產投資40億元（包括建築物、構建物及其附屬設施、設備投資等）。具體將根據本項目實際進展分階段投入，最終以本項目建設實際投資開支爲準。廣東芯成漢奇已構建覆蓋2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多種先進封裝技術。本次三期項目系在原項目基礎上的增資擴產，建設內容在原項目工業用地內完成，不涉及新增用地。
5. 京東方A：玻璃基封裝載板試驗線全線拉通，24層產品已送客戶驗證
京東方A(000725.SZ)發佈投資者關係活動記錄表公告，公司玻璃基封裝載板試驗線已全線拉通，完成尺寸超過100×100毫米的24層基板產出，並通過廠內信賴性測試。目前正與客戶進行芯片上代後的電性能測試，將載板與真實CPU、GPU芯片封裝後放入服務器運行。量產決策條件包括客戶訂單量及良率保證，目標在明年上半年或一季度達成量產投資條件。公司已投入近10億元建設中試線，實現TGV打孔、鍍銅、ABF增層及後道全鏈拉通。MicroLED短距光互連繫統方面，已完成光源發射到光纖耦合及19芯光纖傳輸的功能性驗證demo搭建，預計年底完成從發射到接收的全系統及眼圖展示。未來一年將推進短距離光互聯產品及光電共封技術的平臺搭建與產業投資。下半年LCD面板BOM成本預計上漲5%-8%，公司將通過調產品價格消化壓力。“鏡感無痕”OLED柔性屏摺痕深度與斜率雙降60%，機械強度提升50%，可耐受零下40℃低溫反覆彎折，已獲SGS認證並與國內頭部客戶合作用於品牌旗艦系列產品。
6. 深圳華強：存儲產品線出貨額同比增超330%，MLCC高端產能緊張交期拉長
深圳華強(000062.SZ)發佈投資者關係活動記錄表公告，當前MLCC市場處於AI算力建設驅動的高景氣週期，AI服務器對高容MLCC用量顯著增加並擠壓消費級產能。目前MLCC高端產能較爲緊張且建設週期較長，新增供給短期內較難快速釋放，採購需求在增加，整體交期拉長。公司是村田全球主要授權分銷商，2026年上半年MLCC銷售收入保持增長。公司作爲江波龍、晶存科技、兆易創新、慧榮科技、千奕國際等存儲廠商的重要代理商，2026年上半年存儲類產品線出貨額同比增幅超330%，業務收入佔授權分銷業務收入總額比例超過40%。
7. 英特爾攜手生態夥伴發佈TBX16詞元一體機，英維克提供全鏈條液冷方案
9月22日，英特爾技術創新與產業生態大會在蘇州國際博覽中心召開，英特爾攜手生態夥伴推出TBX16詞元一體機，英維克提供全鏈條液冷解決方案。
8. 杉杉股份：擬51.06億元投建年產15萬噸鋰離子電池負極材料一體化基地項目
杉杉股份(600884.SH)公告稱，公司擬投資建設內蒙古杉杉科技年產15萬噸鋰離子電池負極材料一體化基地項目，總投資約51.06億元，其中固定資產投資約43.18億元。項目建設期17個月，計劃2027年3月開工，2028年7月竣工。項目建成後將形成年產15萬噸負極材料一體化產能，並配套5萬噸石墨化產能。本次投資尚需提交股東會審議，並需取得環評、能評等審批備案。
9. 川大智勝：因涉嫌信息披露違法違規，被證監會立案
川大智勝(002253.SZ)公告稱，公司收到證監會出具的《立案告知書》，因涉嫌信息披露違法違規，證監會決定對公司立案。目前公司生產經營和業務運行正常，將積極配合調查並履行信息披露義務。
10. 包鋼股份獲Hi-B取向硅鋼熱軋原料試用訂單
日前，包鋼股份經過多輪溝通和技術對接，成功獲得Hi-B取向硅鋼熱軋原料試用訂單，進入下游國內某高端電磁材料企業供貨渠道，標誌著包鋼股份在高端取向硅鋼核心原料供應領域取得新突破。
11. 奧尼電子：全資子公司簽署16.7億元GPU算力卡採購合同
奧尼電子(301189.SZ)公告稱，公司全資子公司奧尼智能與A公司簽署採購合同，向A公司採購GPU算力卡產品，合同總金額16.7億元(含稅)。本次合同簽署屬於日常經營重大合同，無需經過董事會及股東會審議，不構成關聯交易或重大資產重組。若合同順利履行，預計將對公司履約年度的經營成果產生積極影響。
12. 先河環保：子公司擬1.68億元購買GPU服務器設備，用於提供算力服務
先河環保(300137.SZ)公告稱，公司全資子公司邢臺智算擬通過第三方以融資租賃方式向關聯方河北並濟購買63臺GPU服務器整機設備，交易價格266萬元/臺，總計1.68億元。本次擬購買GPU服務器整機設備，主要通過提供算力服務獲取投資回報。本次交易構成關聯交易，已獲董事會審議通過，尚需提交股東會審議。
13. 4連板南華生物：細胞治療相關技術與產品尚處於研發階段，無創新藥上市或進入到臨牀試驗階段
南華生物發佈股票交易風險提示公告稱，目前公司主營業務爲生物醫藥和節能環保。其中，生物醫藥板塊主要爲客戶提供幹細胞、免疫細胞等生物資源的檢測及儲存服務，同時與多家臨牀研究機構合作，爲其提供符合臨牀研究要求的細胞製備、檢測等服務，公司細胞治療相關技術與產品尚處於研發階段，無創新藥上市或進入到臨牀試驗階段；節能環保板塊主要從事碳酸鋰業務、廢鋼再生資源及配套加工銷售等業務。
14. 富信科技：擬定增募資不超2.7億元，用於微型半導體熱電製冷器件（Micro TEC）生產建設項目等
富信科技(688662.SH)公告稱，公司擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過2.7億元，扣除發行費用後擬用於微型半導體熱電製冷器件(Micro TEC)生產建設項目、技術改造與信息化升級項目及補充流動資金項目。
