台塑集團 擴大電子事業布局

台塑集團、中華化29日宣布，成立合資新公司台塑中華先進化學，擴大布局電子級硫酸事業，雙方持股各半，規劃在台塑麥寮廠區投資68億元，啟動電子級硫酸產線擴充，合資廠產能將是中華化當前產能倍數規模，預計2030年產能投產、貢獻。

　中華化表示，為拓展公司既有電子級硫酸事業，經考量投資土地、電力、投資運作等規模效益，決定將原先獨自擴產計畫全數改為透過這次策略結盟，整合雙方資源，以更具風險控管、投資運作效益的合作模式，加速開展。此生產基地可就近供應中科、南科之半導體需求。

　台塑指出，台塑中華先進化學額定資本額60億元，由中華化主導，其中，台塑出資12億元、持股20％，台化、台塑化、台塑生醫分別出資6億元、各持股10％，中華化出資30億元、持股50％。新廠投資金額預估68億元，一期產能預計2028年12月完工投產，二期預計2029年12月完工投產。

　電子級硫酸為半導體製程用量最大的濕式電子化學品之一，廣泛應用於晶圓清洗、光阻剝離、蝕刻後清洗、離子植入後清洗及化學機械研磨後清洗等關鍵製程，因應半導體先進製程持續微縮與極紫外光（EUV）、多重圖形化等技術發展，電子級硫酸需求將持續成長，預估到2028年國內先進製程電子級硫酸需求量將明顯大於供應產能。

　台塑指出，中華化近期新擴建之先進製程生產線，已通過國內半導體大廠先進製程測試。本案結合台塑企業在原料供應、土地及公用設施等資源優勢，雙方擬於台塑麥寮廠區合資電子級硫酸廠，分二期興建，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機。

　台塑集團麥寮廠區具原料及土地、水電成本等優勢，尤其中華化所需之上游原料硫磺，可由台塑化供應；中華化則已具備先進製程產線驗證經驗及能力，有助大幅縮短產品送驗時程。

　中華化電子級硫酸產品開始供應給半導體客戶的成熟及先進製程，目前共五條硫酸產線，今年3月取得半導體龍頭大廠先進製程認證已於第二季開始出貨，另還有三家半導體業者陸續認證中。受惠半導體供應鏈本土化趨勢帶動需求增加，電子級硫酸第五條新線稼動率持續提升。

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