科技大咖搶產能 蘇姿丰再訪台密會供應鏈

全球AI算力軍備競賽升級，科技大咖密集來台搶產能。繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年三度造訪台灣後，超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰6日再度來台，業者指出，AMD拿下OpenAI總計6GW的AI GPU大單後，對先進製程、先進封裝及AI伺服器產能需求同步攀升，蘇姿丰此行將密集與供應鏈閉門會面，搶產能意味濃厚。

　OpenAI自研ASIC開始採用AMD EPYC作為CPU，將擴大AMD對台積電及台灣AI供應鏈需求。

　蘇姿丰今年第二度訪台。她5月旋風來台時即透露，AMD正「瘋狂提升產能」，涵蓋晶圓、先進封裝、基板及機櫃級系統，並宣布在台投入逾100億美元，蘇姿丰短短數月後再度訪台，正值AMD AI版圖高速擴張，凸顯台灣供應鏈在其全球AI布局重要性。

　AI大咖密集來台，反映台灣正成為「AI基礎設施核心樞紐」，科技巨頭與台灣供應鏈的互動，已從採購合作進一步轉向產能與資源協調。

　其中，OpenAI可望成為AMD未來數年最重要的AI客戶之一。OpenAI預計自今年下半年部署總計6GW的AMD Instinct GPU；供應鏈消息更透露，OpenAI首款自研推論ASIC「Jalapeno」將搭配AMD EPYC「Turin」平台，下一代自研ASIC、代號「Cayenne」，亦規畫延續採用AMD CPU作為主機端平台。

　法人分析，隨OpenAI 6GW大單逐步落地，AMD對台灣供應鏈需求也將全面升溫。晶圓端，台積電仍居核心位置，除承接AMD先進製程晶片，下一代EPYC「Venice」亦導入2奈米，雙方合作並延伸至SoIC、CoWoS等先進封裝；封裝端則有日月光投控、力成等業者參與AMD下一代2.5D封裝布局。

　業者指出，AMD積極推進Helios機架級AI平台，緯穎、緯創、英業達等台灣ODM均參與生態系，隨MI450、EPYC及OpenAI訂單自下半年加速部署，商機將從晶圓製造一路外溢至先進封裝、AI伺服器、液冷與電源等領域。（相關新聞見A4）

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