抓緊下一波GB200輪漲的機會

22242點！距離24416前高點還差2174點、-8.9%，在國安基金七月前不退場的前提下，有機會出現軋空行情。

台灣五月出口金額歷年新高

首先景氣維持在高檔，今年一到四月景氣對策信號35分、37分、35分、33分，連四黃紅燈，在美國暫緩實施對等關稅所引發的提前拉貨潮，台灣五月出口517.4億美元，創歷年單月新高，年增38.6%，優於預期，連續十九個月正成長。台灣在輝達引領的生成式AI帶動下，資通與視聽產品五月外銷198.9億美元，寫歷年單月新高，年增1.1倍，電子零組件出口則年成長28.4%。

GB200領先股炒熱行情

可預期企業的半年報還可以，甚至股市已經提前反應輝達GB200正式供貨的業績成長，這部分可能受到川普關稅戰的影響可控，主要是現在才處在主權AI建設的萌芽期，需求大於供給，客戶比較能夠接受成本轉嫁，所以GB200供應鏈相關概念股處在驚驚漲狀態，統計領先站上年線壓力：勤誠、奇鋐、健策、緯創、華碩、緯穎、信驊、貿聯-KY、川湖、廣達、智邦、金像電、台光電、技嘉。
由於GB300伺服器暫時沿用目前GB200所使用的Bianca設計，所以可以說從現在到明年的GB300供應鏈的業績成長能見度較高，這也是之前提到的，用GB200的確定性對抗川普關稅的不確定。

低位CoWoS、CPO進行補漲

既然GB200的領先股已經把行情炒熱，那麼接下來就是還在低位的相關概念股進行補漲，CoWoS、CPO就是主要族群。
由於先進製程已面臨摩爾定律極限，電晶體微縮的難度加大，因此，先進封裝成為延續摩爾定律的重要方法。因AI快速發展，算力要求大幅提升，利用2.5D/3D堆疊晶片提升效能已成為目前主流製程，預估2021~2027年CAGR14%。
台積電目前InFo-SoW已在量產中，預估CoWoS-SoW將於2027年開始量產，提供客戶多元選擇。因先進封裝發展朝向相同面積但能增加更多電晶體的發展，以提升晶片效能，因此，SoIC將為未來先進封裝發展的趨勢。SoIC可降低BondingPitch及BumpDensity，讓晶片面積有效縮小。

G2C+聯盟持續朝向永續轉型

弘塑專注於CoWoS製程的早期濕製程階段，是台積電重要的早期製程設備供應商，本波股價反彈從755元低位上漲到1425元已累積54%，終於引動G2C+聯盟均華、均豪、志聖三檔在6月10日從低位同步漲停板，同日傳來志聖攜手均豪、均華等供應鏈啟動「1＋N碳管理示範團隊」的新聞，對標台積電供應鏈2030年減碳與RE100綠電使用目標，加速整體供應網朝向永續轉型。
在政府提出AI新十大建設，台灣的能源問題將來也會隨著時間而越來越重視減碳議題。不過眼下聚焦在G2C+聯盟聯手漲停板後，估計市場資金將重新匯集到CoWoS族群。
辛耘則在濕製程與貼合剝離等中段環節具備強大自製能力與多元設備線，協助台積電擴充CoWoS產能，與弘塑在CoWoS產線中各司其職，互為補強。

AI高運算需求  算力每三個月倍增

辛耘擁有超過四十年的濕製程設備技術積累，成功切入先進封裝市場，專注後段先進濕製程設備研發，成功建立技術壁壘，並在再生晶圓清洗設備領域具成本與服務雙重優勢，2025年預估EPS將大幅成長至19.11元，年增65.2%，2026年在產能與訂單同步放大下，保守估計EPS年增30~40%，EPS約可達25~27元。
AI高運算需求將帶動算力每三個月呈現倍增，帶動矽光子產業的發展。AI、資料中心、5G等高速成長帶來對高速、低延遲、低功耗傳輸的強烈需求，矽光子的應用有助元件傳輸頻寬增加十倍及I/O功耗降低70%。
2025年全球矽光子市場規模預估為31.1億美元，2030年將達117.6億美元，年複合成長率(CAGR)高達30.5%。2027年市場規模預估突破50億美元，2022-2027年CAGR達30%。

受惠資料中心、AI與5G升級潮

資料中心占矽光子應用超過七成，其他主要應用為高效能運算(HPC)、電信與5G、醫療與生物科技、自駕車／光達、量子運算。矽光子發展的挑戰是光電整合、異質材料、散熱與測試等技術門檻高，初期部署與維運成本較高，需克服量產與標準化問題，台灣供應鏈因具備半導體、光通訊與封裝整合優勢，預計將持續受惠於全球資料中心、AI與5G升級潮。
Intel、Cisco、Lumentum、Juniper、MACOM等國外大廠積極投入矽光子產品開發，台灣廠商聯亞、全新光電、華星光、聯鈞、波若威、光聖等涵蓋磊晶、光收發模組、設備代工等環節。
光聖2024年營收與獲利大幅成長，全年營收64.1億元，年增145%；稅前淨利14.2億元，EPS達14.3元，創歷史新高。毛利率高達55.6%，顯示高毛利產品(光被動元件)占比顯著提升，2024年營收占比超過70%，主力產品應用於資料中心、5G基地台、AI高速運算等領域，受惠於全球資料中心建置潮與AI需求擴張，光被動產品自製比率由50%提升至70%，有效優化成本結構並提升獲利能力。

專注矽光子技術  轉投資公司未來將IPO

2025年第一季續創佳績，單季營收21億元，年增155%，毛利率49.42%，EPS 4.26元，為單季歷史次高，單季因匯損略低於2024年第四季的5.78元。2024年配息8.6元，配發率約60%，反映公司現金流穩健。
2025年因美系資料中心大客戶需求持續強勁，光被動元件、連接器及光主動元件需求同步回溫，營運展望樂觀，預期2025年全年EPS約為17元左右。
2026年營收成長預估10%，毛利率維持40%以上，且匯率波動趨緩，高毛利光主動元件、歐洲市場拓展、菲律賓廠量產，則2026年EPS可望達到18~19元區間。
轉投資的合聖科技專注矽光子技術，主要產品應用於次世代數據中心、AI GPU系統、FTTX(Fiber to the X，光纖到Ｘ)及全光網路等領域，該公司規劃在未來二至三年內IPO，是潛在的獲利成長利基。 
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