【半導體】科林研發 2026Q1 電話會議：營收獲利雙超預期，NAND 轉換支出大幅提前帶動 WFE 全面上修

schedule 2026/04/23 11:03:02

科林研發於 2026 年 4 月 22 日發布 2026Q1 財報及電話會議，以下為 M平方整理的重點：

1. 營運成績單：本季營收達 58.4 億美元（前 53.4 億美元），年增率 23.7%（前 27.7%），優於市場預期的 57.6 億美元。毛利率達 49.9%（前 50.4%），接近財測上限的 50% 。稀釋 EPS 為 1.47 美元（前 1.24 美元），創歷史新高且優於預期的 1.36 美元。本季獲利亮眼主要受惠於有利的產品組合、全球工廠效率改善，以及新設備可靠度提升帶動安裝與保固成本下降。

2. 各業務表現：

核心系統業務 (Systems)：營收創高達 37.3 億美元，年增率 22.9%（前 27.8%），晶圓代工 (Foundry) 佔比 54%（前 59%），DRAM 營收創下歷史新高，佔比達 27%（前 23%），反映記憶體佔比大幅提升，主要由 HBM 投資與 DRAM 1C 節點的推進驅動；NAND 佔比 12%（前 11%）；邏輯與其他佔比 7%（持平）。

客戶支援業務群 (CSBG)：營收首度突破 20 億美元大關，達 21 億美元（前 19.8 億美元），年增率 25%（前 13.5%）。成長受惠於龐大的機台安裝基數，以及業界極高的產能利用率帶動備品與服務需求爆發，加上設備智能服務 (Equipment Intelligence) 的推廣，預期 CSBG 在後續幾個季度維持高檔，甚至有微幅成長空間。

區域表現：中國營收佔比微降至 34%（前 35%）且管理層預估下季度中國市場的營收佔比將進一步下降，主因是隨著 AI 需求爆發，其他全球跨國客戶的資本支出成長幅度更為猛烈，使分佈趨於平衡；例如韓國與台灣皆攀升至 23%，絕對營收金額皆創下歷史新高。

3. 未來財測指引：預計 2026Q2 營收將落在 62 ~ 70 億美元，毛利率上看至 49.5% ~ 51.5%，且強勁的 50.5% 毛利率展望有望在今年剩餘季度中維持水準，營業利益率預估為 35.5% ~ 37.5%，稀釋 EPS 為 1.50 ~ 1.80 美元。管理層同步將 2026 年全球晶圓製造設備 (WFE) 支出預估從原本的 1,350 億美元上修至 1,400 億美元，並指出仍有上行空間。科林研發目前已提早與客戶討論 2027 甚至 2028 年新廠房的機台與資源配置，預期服務可及市場 (SAM) 佔比將進一步擴大。

4. 營運健康狀況：存貨天數為 122.8 天（前 143 天），為近 4 年多以來的最佳庫存天數，顯示供應鏈管理與資產利用率極佳。自由現金流達 8.09 億美元，客戶預付款雖降至近 4 年新低，但管理層強調公司現金流充沛，無須依賴預付款機制。

5. 資本支出規劃：本季資本支出為 3.32 億美元（較上季增加 7,100 萬美元）。全年資本支出預計維持在營收的 4%~5%，主要用於支持強勁的需求擴張，包含下半年投產的馬來西亞第二座製造工廠，以及美國和台灣的實驗室投資。

6. AI 對記憶體週期的影響：

管理層認為 AI 對資料中心的影響已從「運算」延伸至「儲存」，推動了高容量 QLC NAND 的採用，而龐大的參數與平行運算需求，預計將使今年資料中心的位元需求大於 PC 和手機總和。原本預計需耗時數年、總計高達 400 億美元的 NAND 製程轉換（邁向 200 層以上）支出，將被大幅提前至 2027 年底前完成。且因為 AI 帶動的 3D 架構複雜化，大幅增加了「蝕刻與沉積強度 (etch and dep intensity)」，這為科林研發創造了比以往的週期（記憶體週期）更大的市佔率與營收擴張機會。

為滿足 AI 功耗與效率需求，DRAM 加速向 1C 節點微縮。此製程需將介電層從傳統的氮化矽轉向 ALD 碳化矽，帶動科林研發在 DRAM 介電層沉積領域的可及市場 (SAM) 預估成長逾 20% 。

同時在 HBM 等技術推動下，先進封裝營收預計在 2026 年成長將超過 50%，PECVD (電漿輔助化學氣相沉積) 設備在封裝底膠 (underfill) 等應用中大有斬獲。

7. 無塵室供不應求何時緩解：透過 Dextro 協作機器人平台提供極高精準度與重複性的機台維護，能大幅縮短機台停機時間，成功幫助客戶在受限的無塵室空間中擠出額外的產能與良率。當然解決無塵室供不應求最根本的方法仍是擴建新廠（Greenfield），管理層指出，預計到 2027 年，隨著新晶圓廠陸續完工上線，無塵室的空間限制將會大幅緩解，也因此 WFE 將會隨著明年無塵室空間釋出後，迎來非常好的成長軌跡。

結論科林研發電話會議盤後一度大漲 4%，且近期股價表現強勢，反映其超預期的財報成績，受惠於 AI 帶動的高頻寬記憶體（HBM）與 NAND 製程加速升級， NAND 轉換支出，被大幅提前至 2027 年底前完成，帶動 2026 年全球晶圓製造設備（WFE）支出預估從原先的 1,350 億美元上修至 1,400 億美元，且原先市場預期美國對半導體設備零組件課徵的關稅，可能對毛利率造成 0.5 ~ 1.5 個百分點的壓縮，但強勁的毛利率指引也破除了這個疑慮，因 AI 的持續供不應求，同步帶動設備廠的產品組合改善和長期展望。

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