台積電聯手SONY 打造實體AI

Sony與台積電8日宣布簽署合作備忘錄（MOU）擬成立合資公司，攜手投入下一世代影像感測器研發與製造。市場解讀，此次合作已不只是智慧手機CMOS影像感測器（CIS）升級，更是雙方提前卡位「Physical AI（實體人工智慧）」時代的重要布局，瞄準自駕車、人形機器人與智慧工廠等新興市場。

　值得注意的是，台積電日前於2026技術論壇中，亦聚焦於「Physical AI」與機器人發展藍圖，並明確點名影像感測器（CIS）、雷達、LiDAR、MEMS與AI運算晶片，將成為下一波半導體成長核心。

　市場解讀，Sony此次與台積電深化合作，正與台積電技術論壇揭示的未來方向高度一致，代表全球半導體產業已從生成式AI進一步邁向「看得見、聽得到、能移動」的實體AI新階段。

　根據雙方公告，未來合資公司將由Sony持有多數股權與控制權，預計於日本熊本縣合志市新設廠房建置研發與生產線，結合Sony在感測器設計與影像處理的技術優勢，以及台積電先進製程與量產能力，提升下一世代影像感測器效能。

　業界分析，Sony長年穩居全球CIS龍頭，在高階手機感測器市場市占率極高，但近年智慧手機市場成長趨緩，感測器產業正尋找下一波高成長應用；如今隨AI從雲端走向終端裝置，「感知能力」的重要性快速攀升，讓CIS地位大幅升級。

　台積電在技術論壇中透露，未來汽車將全面導入Physical AI，車內半導體含量將較現階段增加近2倍，核心架構涵蓋中央運算（Central Compute）、影像感測器、雷達、LiDAR、連網晶片與控制器。

　其中，在感測端部分，台積電指出ISP／CIS將採用N22與N45製程，而雷達RF則將導入N28與N16製程，反映感測元件已成車用AI關鍵核心。

　人形機器人將是Agentic AI與Physical AI融合的重要應用，系統架構包含負責推理與決策的AI處理器（AP）、環境感知的CIS、MEMS與Radar／LiDAR、負責動作控制的MCU，以及電源管理PMIC等。法人看好，Sony與台積電此次合作，不僅代表日本半導體供應鏈重建再進一步，更象徵全球感測器產業正式邁向「AI感知時代」。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接